6622 ダイヘン

6622
2026/06/01
時価
3932億円
PER 予
22.59倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2026年)
PBR
2.42倍
2010年以降
0.52-2.31倍
(2010-2026年)
配当 予
1.33%
ROE 予
10.71%
ROA 予
5.15%
資料
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有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「電力機器事業」は、各種変圧器、受変電設備、開閉器、制御通信機器、分散電源機器等の製造販売をしております。「溶接メカトロ事業」は、電気溶接機、プラズマ切断機、産業用ロボット、ワイヤレス給電システム機器等の製造販売をしております。「半導体関連機器事業」は、プラズマ発生用電源、クリーン搬送ロボット等の製造販売をしております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2019/06/26 11:26
#2 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
要な非連結子会社
㈱ダイヘン厚生事業団
PT.OTC DAIHEN INDONESIA
DAIHEN VARSTROJ welding cutting and robotics d.d.
連結の範囲から除いた理由
非連結子会社は、いずれも小規模会社であり、合計の総資産、売上高、当期純損益及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2019/06/26 11:26
#3 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
東京エレクトロン宮城㈱20,721半導体関連機器事業
2019/06/26 11:26
#4 事業等のリスク
(2) 為替変動リスクについて
当社グループの2019年3月期における連結売上高の海外売上高比率は22.7%となっておりますが、今後もマーケットの拡大が期待できる中国やアジア新興国など海外での事業展開に注力してまいりますため、海外売上高のウェイトは、より高い水準で推移すると想定しております。一方で、海外生産拠点からの製品仕入やコストダウンを目的とした海外調達の拡大にも積極的に取り組むことで、外貨建債権債務のポジション調整による為替変動リスクの軽減を図っております。また、外貨建債権債務につきましては、売上と仕入で相殺されるものを除き、常時為替予約によって、リスクヘッジを行っております。しかしながら、急激な為替相場の変動が生じた場合、当社グループの業績が変動する可能性があります。
(3) 金利変動リスクについて
2019/06/26 11:26
#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当連結会計年度の期首から適用しており、前連結会計年度のセグメント資産については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値を記載しております。2019/06/26 11:26
#6 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
(単位:百万円)
売上高前連結会計年度当連結会計年度
報告セグメント計149,288143,291
「その他」の区分の売上高201199
セグメント間取引消去△41△33
連結財務諸表の売上高149,448143,457
(単位:百万円)
2019/06/26 11:26
#7 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2019/06/26 11:26
#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
3.“セールスエンジニアリング力”の強化
(注) 連結売上高に対する開発費の比率。開発費は研究開発費だけでなく特許料などの開発関連費用を含む。
(3) 会社の対処すべき課題
2019/06/26 11:26
#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
(1) 経営成績
当連結会計年度のダイヘングループを取り巻く経営環境は、前連結会計年度より拡大基調で推移しておりました半導体関連投資の先送り傾向が顕著になりましたことなどから、受注高は1,407億1千2百万円(前連結会計年度比7.2%減)、売上高につきましても1,434億5千7百万円(前連結会計年度比4.0%減)となりました。
利益面におきましては、耐震対策工事に伴う経費増加や素材価格上昇の影響もあり、営業利益は83億6千9百万円(前連結会計年度比16億8千5百万円減)、経常利益は87億1千7百万円(前連結会計年度比15億2千7百万円減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益につきましても、61億6千6百万円(前連結会計年度比6億6千4百万円減)となりました。
2019/06/26 11:26
#10 賃貸等不動産関係、連結財務諸表(連結)
当社及び一部の連結子会社では、大阪府、福岡県及びその他の地域において、賃貸用マンション及び高齢者専用賃貸住宅(土地を含む。)等を所有しております。
2018年3月期における当該賃貸等不動産に関する賃貸損益は121百万円(主な賃貸収益は売上高、主な賃貸費用は売上原価に計上)であります。
2019年3月期における当該賃貸等不動産に関する賃貸損益は106百万円(主な賃貸収益は売上高、主な賃貸費用は売上原価に計上)であります。
2019/06/26 11:26
#11 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
連結の範囲から除いた理由
非連結子会社は、いずれも小規模会社であり、合計の総資産、売上高、当期純損益及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。
2 持分法の適用に関する事項
2019/06/26 11:26
#12 関係会社との取引に関する注記
※1 関係会社との取引高
前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)
営業取引による取引高
売上高45,490百万円44,639百万円
仕入高52,094百万円53,582百万円
2019/06/26 11:26

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