有価証券報告書-第155期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
(1) 会社の経営の基本方針
ダイヘングループは、「信頼と創造」を経営理念に掲げ、常にマーケット・インに根差した製品とサービスを提供することでお客様の「信頼」にお応えし、絶えず新技術、新製品を開発して新たな価値の「創造」に努めることを基本方針としております。
(2) 中長期的な会社の経営戦略
お客様に喜んでいただき、世の中のお役に立つダイヘン独自の製品価値の創出を最重点課題と位置付け、2012年度から2020年度までの9年間を3期に分け、「DAIHEN Value計画」に取り組んでおります。
2020年度を最終年度として進めております中期経営計画(2018~2020年度)では、「DAIHEN Value計画」の総仕上げとして、変圧器や溶接機といった既存製品群の枠組みを超え、未来志向で発展性のある新ドメインでの「ならでは開発」を推進すると同時に単品ビジネスからシステム志向のビジネスへの転換を図り、新たな顧客価値を創出し続ける「開発型の企業」としての体質の確立に向けて取り組んでまいります。
開発強化に必要な資金を内部から生み出す目的で取り組む「ロスカット活動」につきましては、新たな製品設計思想に基づく生産自動化の追求とRPA(Robotic Process Automation)を活用した間接業務の自動化推進により単純作業の撲滅を目指すとともに、これらの取り組みの成果を拡大すべく、グループワイドで拠点間の役割分担も見直し、コスト最適化を目指してまいります。
また、お客様に製品価値を認めていただき安心してご利用いただくため、ビフォアからアフターまで全てのプロセスに亘る独自の“D-サービス”の確立を目指し、営業・サービス一体で「セールスエンジニアリング力の強化」に取り組んでまいります。
<2020年度中期経営計画>■ 基本目標(2020年度)
・売 上 高 1,800億円以上
・営業利益率 8%以上
・R O E 10%以上
・開発費率 (注) 5%以上
・連結配当性向(3年平均利益) 30%
■ 基本方針
1.ダイヘンならではの製品価値の創出
- 新ドメインでのならでは開発・システム志向のビジネス展開推進 -
2.ロスカット活動の推進
- グループワイドでの“コスト最適化” -
3.“セールスエンジニアリング力”の強化
(注) 連結売上高に対する開発費の比率。開発費は研究開発費だけでなく特許料などの開発関連費用を含む。
(3) 会社の対処すべき課題
半導体関連投資の再開時期や米中貿易摩擦の動向など不透明感はありますが、引き続き「ロスカット活動」による生産性向上・コスト水準の引き下げを実現し、社会的課題の解決に資する「ダイヘンならではの製品価値」を創出するための開発投資に振り向けていくことにより、各事業の強化、業績の向上に努めてまいります。
(1) 会社の経営の基本方針
ダイヘングループは、「信頼と創造」を経営理念に掲げ、常にマーケット・インに根差した製品とサービスを提供することでお客様の「信頼」にお応えし、絶えず新技術、新製品を開発して新たな価値の「創造」に努めることを基本方針としております。
(2) 中長期的な会社の経営戦略
お客様に喜んでいただき、世の中のお役に立つダイヘン独自の製品価値の創出を最重点課題と位置付け、2012年度から2020年度までの9年間を3期に分け、「DAIHEN Value計画」に取り組んでおります。
2020年度を最終年度として進めております中期経営計画(2018~2020年度)では、「DAIHEN Value計画」の総仕上げとして、変圧器や溶接機といった既存製品群の枠組みを超え、未来志向で発展性のある新ドメインでの「ならでは開発」を推進すると同時に単品ビジネスからシステム志向のビジネスへの転換を図り、新たな顧客価値を創出し続ける「開発型の企業」としての体質の確立に向けて取り組んでまいります。
開発強化に必要な資金を内部から生み出す目的で取り組む「ロスカット活動」につきましては、新たな製品設計思想に基づく生産自動化の追求とRPA(Robotic Process Automation)を活用した間接業務の自動化推進により単純作業の撲滅を目指すとともに、これらの取り組みの成果を拡大すべく、グループワイドで拠点間の役割分担も見直し、コスト最適化を目指してまいります。
また、お客様に製品価値を認めていただき安心してご利用いただくため、ビフォアからアフターまで全てのプロセスに亘る独自の“D-サービス”の確立を目指し、営業・サービス一体で「セールスエンジニアリング力の強化」に取り組んでまいります。
<2020年度中期経営計画>■ 基本目標(2020年度)
・売 上 高 1,800億円以上
・営業利益率 8%以上
・R O E 10%以上
・開発費率 (注) 5%以上
・連結配当性向(3年平均利益) 30%
■ 基本方針
1.ダイヘンならではの製品価値の創出
- 新ドメインでのならでは開発・システム志向のビジネス展開推進 -
2.ロスカット活動の推進
- グループワイドでの“コスト最適化” -
3.“セールスエンジニアリング力”の強化
(注) 連結売上高に対する開発費の比率。開発費は研究開発費だけでなく特許料などの開発関連費用を含む。
(3) 会社の対処すべき課題
半導体関連投資の再開時期や米中貿易摩擦の動向など不透明感はありますが、引き続き「ロスカット活動」による生産性向上・コスト水準の引き下げを実現し、社会的課題の解決に資する「ダイヘンならではの製品価値」を創出するための開発投資に振り向けていくことにより、各事業の強化、業績の向上に努めてまいります。