#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 2 減価償却費には、長期前払費用の償却費を含んでおります。
3 有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の増加額を含んでおります。
当連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、不動産賃貸事業等を含んでおります。
2 減価償却費には、長期前払費用の償却費を含んでおります。
3 有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の増加額を含んでおります。2023/06/28 13:09
#3 リース取引関係、連結財務諸表（連結）: 主として、通信機器、電子計算機及びその周辺機器や営業用車両等であります。
・無形固定資産
ソフトウエアであります。
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#4 主要な設備の状況: 2 現在休止中の主要な設備はありません。
3 土地使用権は、無形固定資産に計上しております。土地の面積は[ ]で外書きしております。
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#5 会計方針に関する事項（連結）: なお、耐用年数については法人税法に規定する方法と同一の基準によっております。
② 無形固定資産(リース資産を除く)
自社利用ソフトウエアについては、社内における利用可能期間に基づく定額法(5年)、市場販売目的ソフトウエアについては、見込販売数量に基づく方法によっております。
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#6 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）: (注) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社共通の耐震補強工事や情報システム関連への投資額等であります。
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#7 有形固定資産の圧縮記帳額の注記（連結）: ※7 圧縮記帳額
国庫補助金等により有形固定資産及び無形固定資産の取得価額から控除している圧縮記帳額は、次のとおりであります。

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#8 設備投資等の概要: 当連結会計年度の設備投資につきましては、半導体製造装置の需要拡大に伴う生産・検査設備の増強関連投資、生産自動化関連投資、及び情報化投資などに総額4,872百万円(電力機器事業1,620百万円、溶接メカトロ事業1,469百万円、半導体関連機器事業973百万円、その他の事業5百万円、全社(共通)803百万円)を実施いたしました。
なお、上記の設備投資金額については、有形固定資産の他、無形固定資産及び長期前払費用を含めて記載しております。
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#9 重要な会計方針、財務諸表（連結）: なお、耐用年数については法人税法に規定する方法と同一の基準によっております。
(2) 無形固定資産(リース資産を除く)
自社利用ソフトウエアについては、社内における利用可能期間に基づく定額法(5年)、市場販売目的ソフトウエアについては、見込販売数量に基づく方法によっております。
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#10 重要な後発事象、連結財務諸表（連結）: 2 減価償却費には、長期前払費用の償却費を含んでおります。
3 有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の増加額を含んでおります。
変更後の報告セグメントに基づく当連結会計年度の「収益認識関係 1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」は、以下のとおりです。
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