有価証券報告書-第98期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)

(1) 研究開発の主体、規模
当社グループにおける研究開発は、主として当社の開発部門があたり、新製品の開発等、技術開発を担当しております。また、生産における設備の自動化などの開発は、当社生産技術部門が担当しております。
これらの研究開発にあたっては必要に応じて、他企業等と共同研究開発を行っております。特に当社の提唱する前面操作ブロック製品(ICB製品)及び生体系センサーの設計開発においては、顧客との密接な共同開発が必要であり、デザイン等顧客の設計初期段階から顧客と一体となって開発を進めております。
(2) 目的及び主要な成果
新製品開発にあたっては、SMDタイプ及びメカトロニクスの原点となるセンサー系製品の開発と、HMI(ヒューマン・マシン・インターフェース)の一翼を担うICB製品の開発とに主力を注いでおります。特にセンサー用途に使われる抵抗エレメントの新規開発、更なる高精度化、高寿命化を図っております。また固定抵抗においては、素材から見直しを行い、コスト競争力のアップ及びチップ化を図っております。機器のデザインコンセプトに重要な関わりをもつICB製品は、単にディスクリート製品をプリント基板上に搭載しただけのものとは異なり、当社のエレメント技術・成型加飾技術・プレス技術等を駆使して一体に形成したものであります。
その結果、コンパクト化が進展する映像機器事務機器分野においてプロジェクターやデジタルカメラ向けに、多岐にわたるICB製品を市場に送り出すことができました。
更に、当社独自のフィルム技術を応用し、フレキシブル性を生かした3Dデザインに貢献する曲面センサーや、医療分野への商品を展開することができました。
(3) 活動の方針
事務機器・車載・住宅設備・医療・AV機器・ゲーム機に、エレメント技術やICB技術を応用できるよう、更なる要素技術開発に磨きをかけて参ります。そして、HMIとしての新しいデバイス、及び、SMDタイプの小型デバイスなどの開発に注力していく所存です。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は498,289千円であります。