(1) 生産実績
当連結会計年度における生産実績を製品集計区分別に示すと、次のとおりであります。

区分	生産高(百万円)	前年同期比(%)
半導体デバイス	29,737	103.8
光デバイス	3,643	53.0
機構部品	79,660	105.8
高周波部品	30,630	126.2
電源部品	20,284	108.1
合計	163,956	106.6

(注) 1 金額は販売価格によっております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 当社グループは、電気、通信機器の部品の製造販売事業の単一セグメントであり、上記の区分は報告セグメントではありません。
(2) 受注実績
当連結会計年度における受注実績を製品集計区分別に示すと、次のとおりであります。

区分	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
半導体デバイス	28,611	100.3	2,262	66.1
光デバイス	2,694	38.8	100	9.8
機構部品	79,162	105.1	4,841	97.9
高周波部品	32,610	134.8	5,148	161.7
電源部品	19,705	98.7	1,998	78.7
合計	162,784	105.1	14,350	94.9

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2 当社グループは、電気、通信機器の部品の製造販売事業の単一セグメントであり、上記の区分は報告セグメントではありません。
(3) 販売実績
当連結会計年度における販売実績を製品集計区分別に示すと、次のとおりであります。

区分	販売高(百万円)	前年同期比(%)
半導体デバイス	29,773	103.9
光デバイス	3,626	52.6
機構部品	79,268	105.6
高周波部品	30,645	129.5
電源部品	20,248	107.8
合計	163,562	106.9

(注) 1 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先	前連結会計年度		当連結会計年度
	販売高(百万円)	割合(%)	販売高(百万円)	割合(%)
任天堂株式会社	21,824	14.3	25,411	15.5

2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 当社グループは、電気、通信機器の部品の製造販売事業の単一セグメントであり、上記の区分は報告セグメントではありません。