(1) 生産実績
当連結会計年度における生産実績を製品集計区分別に示すと、次のとおりであります。

区分	生産高(百万円)	前年同期比(%)
半導体デバイス	25,534	100.1
光デバイス	11,492	88.0
機構部品	78,788	105.4
高周波部品	20,766	124.7
電源部品	21,208	92.7
合計	157,789	103.2

(注) 1 金額は販売価格によっております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 当社グループは、電気、通信機器の部品の製造販売事業の単一セグメントであり、上記の区分は報告セグメントではありません。
4 前連結会計年度まで区分掲記しておりました「情報通信機器」は、当連結会計年度より「機構部品」に含めて表示しております。なお、前年同期比較は、前年同期分を変更後の区分に組み替えて行っております。
(2) 受注実績
当連結会計年度における受注実績を製品集計区分別に示すと、次のとおりであります。

区分	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
半導体デバイス	25,955	102.3	3,536	114.2
光デバイス	11,935	92.4	976	182.1
機構部品	78,623	106.2	4,707	101.5
高周波部品	20,725	124.4	2,658	105.8
電源部品	19,590	81.4	1,368	45.7
合計	156,830	102.5	13,246	96.1

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2 当社グループは、電気、通信機器の部品の製造販売事業の単一セグメントであり、上記の区分は報告セグメントではありません。
3 前連結会計年度まで区分掲記しておりました「情報通信機器」は、当連結会計年度より「機構部品」に含めて表示しております。なお、前年同期比較は、前年同期分を変更後の区分に組み替えて行っております。
(3) 販売実績
当連結会計年度における販売実績を製品集計区分別に示すと、次のとおりであります。

区分	販売高(百万円)	前年同期比(%)
半導体デバイス	25,515	100.5
光デバイス	11,495	88.1
機構部品	78,555	105.9
高周波部品	20,579	123.6
電源部品	21,215	92.9
合計	157,360	103.5

(注) 1 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先	前連結会計年度		当連結会計年度
	販売高(百万円)	割合(%)	販売高(百万円)	割合(%)
任天堂株式会社	50,053	32.9	31,148	19.8

2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 当社グループは、電気、通信機器の部品の製造販売事業の単一セグメントであり、上記の区分は報告セグメントではありません。
4 前連結会計年度まで区分掲記しておりました「情報通信機器」は、当連結会計年度より「機構部品」に含めて表示しております。なお、前年同期比較は、前年同期分を変更後の区分に組み替えて行っております。