有価証券報告書-第69期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

【提出】
2014/06/26 15:31
【資料】
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【項目】
114項目

事業内容

当社グループが営んでおります主な事業内容は、電気、通信機器の部品の製造販売であり、当社(連結財務諸表提出会社)、連結子会社18社、持分法適用の非連結子会社1社及び持分法非適用の非連結子会社1社により構成されております。
当社グループの製品集計区分及び当社と関係会社の位置付けを示すと、次のとおりであります。(当社グループは、電気、通信機器の部品の製造販売事業の単一セグメントであり、製品集計区分は報告セグメントではありません。)
半導体デバイス
半導体デバイスにおきましては、通信機器、デジタルAV機器、OA機器、測定機器など、あらゆる電子機器に必要な各種半導体製品の製造・販売を行っております。主力製品としては、リセット用、電池関連用等の半導体や携帯機器向けリチウム電池用モジュールなどがあります。
今後につきましては、当社の優位性をもつ電池関連半導体とアナログ半導体に注力し、市場の占有率を高めてまいります。
[主な連結子会社]
CEBU MITSUMI,INC.
光デバイス
光デバイスにおきましては、これまで培ってきた光学技術やメカトロニクス技術を活用し、携帯電話、ウェブカメラ、自動車関連機器などの市場にカメラモジュール、センサなどの製品事業の拡大を図っております。今後につきましては、さらに超精密加工・組立技術の深掘りにより応用範囲を広げ、新市場・新分野製品の創出を図り、事業の拡大を計画しております。
[主な連結子会社]
CEBU MITSUMI,INC.
機構部品
機構部品におきましては、マイクロアクチュエータ、オプティカルイメージスタビライザー、コネクタ、スイッチ、コイル、モータなどの基幹部品から各種組立製品で構成されておりますが、デジタルAV機器、アミューズメント機器、自動車関連機器などの市場で堅調な需要の拡大が見込まれます。
その為、マイクロアクチュエータ、コネクタ、スイッチなどの基幹部品事業において精密加工・組立技術の一層の深掘りを行い、小型・高性能で価格競争力のある新製品を継続的に市場投入することにより事業の拡大を図っております。
[主な連結子会社]
CEBU MITSUMI,INC.、青島三美電子有限公司、珠海三美電機有限公司
高周波部品
高周波部品におきましては、当社の得意とする高周波技術を利用した製品群で、GPS・衛星放送用アンテナ、ワイヤレスモジュール、デジタルネットワーク機器などの製品を扱っております。
特にワイヤレスモジュール製品は、自動車関連機器向け、モバイル機器向け、またアンテナ製品は車載関連向け需要の拡大が見込まれることから、積極的な事業拡大を図っております。
[主な連結子会社]
MITSUMI PHILIPPINES,INC.、天津三美電機有限公司
電源部品
電源部品におきましては、デジタルAV機器向け、モバイル機器向け、アミューズメント機器向けなど多岐にわたる電源関連製品を扱っておりますが、電源関連部品の用途は幅広く、市場は長期的に拡大傾向にあります。
組込み型製品は、液晶テレビ用や複写機などの市場向けに、超薄型・高効率の電源など、ACアダプタ関連製品は、モバイル機器向け、デジタルAV機器向けに小型・高効率充電器を製品化しており、LED照明用電源などの新製品を市場投入するなど、事業の拡大を図ってまいります。
[主な連結子会社]
珠海三美電機有限公司、天津三美電機有限公司、MITSUMI PHILIPPINES,INC.
以上に述べました当社グループの系統図は次のとおりであります。

(注) 1 図中の番号※1~5は当社の主な製品集計区分と関係会社各社との関連を示しております。
2 一部の海外製造子会社は、外部得意先へ直接販売も行っております。