建設仮勘定

有報情報

#1 主要な設備の状況

(注) 1 帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品及び建設仮勘定の合計であります。
2 土地の一部を賃借しております。[ ]は外書であります。

2023/06/16 15:05

#2 有形固定資産等明細表（連結）

3.当期減少額のうち主なものは、次のとおりであります。

機械及び装置	半導体製造設備	322	百万円
工具、器具及び備品	半導体金型	22	百万円
建設仮勘定	ものづくり開発センター棟	4,139	百万円
ソフトウェア	SAPシステム インフラ関係	19	百万円

2023/06/16 15:05

#3 減損損失に関する注記（連結）

当連結会計年度において、当社グループは以下の資産グループについて減損損失を計上しました。

用途	場所	種類	減損金額(百万円)
生産設備等	埼玉県新座市北野他	建設仮勘定等	1
生産設備等	インドネシア西ジャワ州ブカシ	工具、器具及び備品等	0

当社グループは、原則として、製品群を基礎とした概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小単位でグルーピングを行っており、遊休資産については個別資産ごとにグルーピングを行っています。
当連結会計年度において、半導体デバイス事業のうちユニット事業については、TVなど民生向け製品が前期に続き低調に推移したことなどにより営業損失を計上し、将来キャッシュ・フローが見込めないことから帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失に計上しております。

2023/06/16 15:05