	前連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)		当連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)
工具、器具及び備品	2	百万円	15	百万円
ソフトウエア	-	百万円	0	百万円
解体撤去費等	25	百万円	5	百万円

2024/06/21 15:00

#3 有形固定資産等明細表（連結）

2.当期増加額のうち主なものは、次のとおりであります。

機械及び装置	半導体製造設備	206	百万円
建設仮勘定	内装工事	133	百万円
ソフトウエア	社内インフラシステム構築	63	百万円

3.当期減少額のうち主なものは、次のとおりであります。

機械及び装置	減損損失の計上	17	百万円
ソフトウエア	減損損失の計上	18	百万円

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#4 減損損失に関する注記

当社は前事業年度において、以下の資産グループについて減損損失を計上しました。

用途	場所	種類	減損金額(百万円)
工具、器具及び備品	34
ソフトウエア	25
その他	9

当社は、原則として、製品群を基礎とした概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小単位でグルーピングを行っており、遊休資産については個別資産ごとにグルーピングを行っています。
半導体デバイス事業において、生産設備等の収益性の低下により帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しています。

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#5 重要な会計方針、財務諸表（連結）

定額法を採用しております。
なお、自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間(5年又は10年)に基づく定額法によっております。
(3) リース資産

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