リース資産
- 【期間】
- 通期
個別
- 2016年3月31日
- 7600万
- 2017年3月31日 -19.74%
- 6100万
- 2018年3月31日 -45.9%
- 3300万
- 2019年3月31日 -81.82%
- 600万
有報情報
- #1 会計方針に関する事項(連結)
- 棚卸資産
通常の販売目的で保有する棚卸資産
評価基準は原価法(収益性の低下による簿価切り下げの方法)によっております。
a 製品 売価還元法
b 仕掛品 主として最終仕入原価法
c 原材料 最終仕入原価法
連結子会社は主に移動平均法
(2) 重要な減価償却資産の減価償却の方法
① 有形固定資産(リース資産、使用権資産を除く)
定率法、連結子会社は主に定額法によっております。
ただし、1998年4月1日以降に取得した建物(建物付属設備を除く)並びに2016年4月1日以降に取得した建物付属設備及び構築物については、定額法によっております。
なお、当社及び国内連結子会社における主な耐用年数は次のとおりであります。
建物及び構築物 10~50年
機械装置及び運搬具 4~10年
工具、器具及び備品 2~6年
また、2007年3月31日以前に取得したものについては、償却可能限度額まで償却が終了した翌年から5年間で均等償却する方法によっております。
② 無形固定資産(リース資産を除く)
定額法によっております。
なお、当社及び国内連結子会社において、自社利用のソフトウエアの耐用年数については、社内における利用可能期間(5年)に基づいております。2024/06/25 12:57 - #2 減損損失に関する注記(連結)
- 当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)2024/06/25 12:57
当社グループは、親会社の事業用資産については事業部別、賃貸用不動産及び遊休資産については個々の物件毎に、連結子会社の事業用資産については会社別、賃貸用不動産及び遊休資産については個々の物件毎に1つの資産グループとしてグルーピングしております。場所 用途 種類 SCI事業部(東京都品川区、富山県富山市、茨城県日立市) リモコン、スイッチ、カメラモジュール、タッチセンサー製造設備 建物及び構築物、機械装置及び運搬具、工具、器具及び備品、リース資産、その他無形固定資産(ソフトウエア)、長期前払費用 開発センター(東京都品川区) 無線モジュール製造設備 工具、器具及び備品、その他無形固定資産(ソフトウエア)、長期前払費用
上記の資産グループのうち、SCI事業部、開発センター、SMK Manufacturing, Inc.、SMK Electronica S.A. de C.V.及びSMK Electronics (Phils.) Corporationについては、主要得意先の需要減少や競合メーカーとの競争激化により売上高、利益ともに低下傾向にあり、将来キャッシュ・フローの見積りを行いましたが、資産価額を回復するまでの収益力が認められなかったため、これらの資産グループの帳簿価額を回収可能価額まで減額しました。 - #3 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
- (2) 重要な減価償却資産の減価償却の方法2024/06/25 12:57
① 有形固定資産(リース資産、使用権資産を除く)
定率法、連結子会社は主に定額法によっております。 - #4 重要な会計方針、財務諸表(連結)
- 2.固定資産の減価償却の方法2024/06/25 12:57
(1) 有形固定資産(リース資産を除く)
定率法によっております。