当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
| 場所 | 用途 | 種類 |
| SCI事業部(東京都品川区、富山県富山市、茨城県日立市) | リモコン、スイッチ、カメラモジュール、タッチセンサー製造設備 | 建物及び構築物、機械装置及び運搬具、工具、器具及び備品、リース資産、その他無形固定資産(ソフトウエア)、長期前払費用 |
| 開発センター(東京都品川区) | 無線モジュール製造設備 | 工具、器具及び備品、その他無形固定資産(ソフトウエア)、長期前払費用 |
| SMK Manufacturing, Inc.(アメリカ合衆国カリフォルニア州チュラビスタ市) | リモコン、ユニット製造設備 | 建物及び構築物、機械装置及び運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定、その他無形固定資産(ソフトウエア) |
当社グループは、親会社の事業用資産については事業部別、賃貸用不動産及び遊休資産については個々の物件毎に、連結子会社の事業用資産については会社別、賃貸用不動産及び遊休資産については個々の物件毎に1つの資産グループとしてグルーピングしております。
上記の資産グループのうち、SCI事業部、開発センター、SMK Manufacturing, Inc.、SMK Electronica S.A. de C.V.及びSMK Electronics (Phils.) Corporationについては、主要得意先の需要減少や競合メーカーとの競争激化により売上高、利益ともに低下傾向にあり、将来キャッシュ・フローの見積りを行いましたが、資産価額を回復するまでの収益力が認められなかったため、これらの資産グループの帳簿価額を回収可能価額まで減額しました。
