当社は、2023年6月29日開催の取締役会において、特定子会社の異動に係る決議をいたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第3号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

(1)当該異動に係る特定子会社の名称、住所、代表者の氏名、資本金及び事業の内容
① 名称 :HDKマイクロデバイス株式会社
② 住所 :富山県富山市下冨居二丁目12番15号
③ 代表者の氏名:代表取締役社長 村上 吉憲
④ 資本金 :450百万円
⑤ 事業の内容 :モジュール製品の製造
(2)当該異動の前後における当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数及び当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合
① 当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数
異動前:17,135個
異動後: -個(吸収合併により消滅)
② 総株主等の議決権に対する割合
異動前: 100%
異動後: -%(吸収合併により消滅)
(3)当該異動の理由及びその年月日
① 異動の理由 :当社が、当社の特定子会社であるHDKマイクロデバイス株式会社を吸収合併することにより、同社が消滅することによります。
② 異動の年月日:2023年10月1日(吸収合併の効力発生日)
以 上