売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	5,852	11,783	18,049	24,369
税金等調整前四半期(当期)純利益(百万円)	565	844	1,395	1,793

2019/06/26 13:10

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社は、製品やサービスの特性から、「半導体事業」及び「電源機器事業」の2つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。

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#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2019/06/26 13:10

#4 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#5 社外取締役（及び社外監査役）、役員の状況

(a)現在または過去において当社グループの業務執行者
(b)当社グループの主要な取引先(取引金額が直近事業年度における年間連結売上高の1%を超える支払いを行っている販売先及び仕入先)またはその親会社もしくは重要な子会社の業務執行者
(c)当社グループの資金調達において必要不可欠であり、代替性がない程度に依存している金融機関その他の大口債権者またはその親会社もしくは重要な子会社の業務執行者

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#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

将来の成長の土台として機能する組織・基盤づくりを強化してまいります。2019年3月期に海外事業の成長をさらに加速するために海外事業戦略室を設置し、生産面、販売面を中心に海外事業戦略の構築を目指します。
2019年3月期の業績を中期経営計画の数値と比較しますと、売上高は計画比95.6%の未達で終えましたが、営業利益は計画比107.8%となりました。このような中、グローバル展開という視点では電源機器事業で大型電源機器の海外向け販売が伸長してまいりました。新規事業領域という視点では子会社三社電機イースタンが手掛ける小型電源は好調に推移し、連結売上高の20%強を占める規模になっております。既存事業領域の視点では、子会社三社ソリューションサービスのソリューションビジネスが軌道に乗り始めております。
2年目となる2020年3月期につきましては、業績予想数値を2019年5月8日に公表いたしました。半導体事業では2019年4月にSiCパワー半導体の量産体制を確立し、また、海外事業の成長をさらに加速するため、海外事業戦略室の拠点をシンガポールに移しました。加えて、コーポレート・ガバナンスのさらなる強化を目指すとともに、新たな企業価値を創造するため、SDGs(持続可能な開発目標)の達成に貢献してまいります。

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#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような中、当社グループの半導体事業は、年度後半から受注状況が急速に悪化いたしました。しかし、電源機器事業は、業種・用途により差があったものの、受注は堅調に推移いたしました。
以上の結果、売上高は243億6千9百万円(前期比2.8%増加)、営業利益は18億3千3百万円(前期比24.4%増加)、経常利益は18億4百万円(前期比21.9%増加)、親会社株主に帰属する当期純利益は13億3千9百万円(前期比25.7%増加)と増収増益の決算となりました。
セグメントの経営成績は次のとおりであります。

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#8 製品及びサービスごとの情報（連結）

	半導体事業	電源機器事業	合計
外部顧客への売上高	6,816	17,553	24,369

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#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2 関係会社との取引が次のとおり含まれております。

	前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)	当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)
関係会社に対する売上高	4,469百万円	4,505百万円
関係会社からの仕入高	1,668百万円	1,529百万円

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