#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
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#2 セグメント表の脚注（連結）: (注)セグメント利益又は損失の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような状況のなか、当社グループは半導体事業においてSiCパワーモジュールの量産体制が整ったことにより、本格的な営業活動を開始いたしました。また、これまで半導体の取引がなかったインド市場への参入、さらに、電源機器事業におきましても、顧客のご要望に即した製品の開発などを行いましたが、足元の受注環境は非常に厳しい状態が続いております。
これらの結果、当社の第3四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は166億5千6百万円(前年同期比7.7%減少)、営業利益は2億5百万円(前年同期比85.6%減少)、経常利益は1億8千4百万円(前年同期比86.8%減少)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1億7千2百万円(前年同期比83.5%減少)となりました。
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ26億8千2百万円減少し、258億4千9百万円となりました。これは主に商品及び製品が1億4千6百万円増加したものの、現金及び預金が15億2千8百万円、電子記録債権が4億3千1百万円、仕掛品が6億6千1百万円減少したことによるものです。
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