#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
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#2 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、四半期連結財務諸表（連結）: この結果、当第3四半期連結累計期間の損益に与える影響は軽微であります。また、利益剰余金の当期首残高への影響もありません。
収益認識会計基準等を適用したため、前連結会計年度の連結貸借対照表において、「流動資産」に表示していた「受取手形及び売掛金」は第1四半期連結会計期間より「受取手形、売掛金及び契約資産」に含めて表示することとしました。なお、収益認識会計基準第89-2項に定める経過的な取扱いに従って、前連結会計年度について新たな表示方法により組替えを行っておりません。さらに、「四半期財務諸表に関する会計基準」(企業会計基準第12号 2020年3月31日)第28-15項に定める経過的な取扱いに従って、前第3四半期連結累計期間に係る顧客との契約から生じる収益を分解した情報を記載しておりません。
(時価の算定に関する会計基準等の適用)
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#3 四半期キャッシュ・フロー計算書を作成しない場合の注記（連結）: 当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

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#4 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）: 2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(のれんの金額の重要な変動)
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#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績につきましては、好調に推移している半導体事業が牽引する形となり、売上高は160億6千万円(前年同期比18.3%増加)、営業利益は5億6千万円(前年同期比272.1%増加)、経常利益は5億9千4百万円(前年同期比268.5%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益は4億2千9百万円(前年同期比4億5百万円増加)となりました。
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ24億9百万円増加し、272億5千5百万円となりました。これは主に現金及び預金が8億4千7百万円、仕掛品が6億2千6百万円、原材料及び貯蔵品が7億2千1百万円増加したことによるものです。
当第3四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ19億8千4百万円増加し、74億9千3百万円となりました。これは主に支払手形及び買掛金が18億1千6百万円増加したことによるものです。
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