仕掛品

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績につきましては、好調に推移している半導体事業が牽引する形となり、売上高は160億6千万円(前年同期比18.3%増加)、営業利益は5億6千万円(前年同期比272.1%増加)、経常利益は5億9千4百万円(前年同期比268.5%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益は4億2千9百万円(前年同期比4億5百万円増加)となりました。
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ24億9百万円増加し、272億5千5百万円となりました。これは主に現金及び預金が8億4千7百万円、仕掛品が6億2千6百万円、原材料及び貯蔵品が7億2千1百万円増加したことによるものです。
当第3四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ19億8千4百万円増加し、74億9千3百万円となりました。これは主に支払手形及び買掛金が18億1千6百万円増加したことによるものです。

2022/02/04 9:04