有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
- ※3.一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額は次のとおりであります。2025/06/24 11:00
- #2 研究開発活動
- さらに、業務提携企業様との技術交流も進展しており、双方のリソースを活用した新たな技術・製品開発についても推進しております。2025/06/24 11:00
なお、当連結会計年度における研究開発費は1,508百万円であり、セグメント別の主な成果については、以下のとおりであります。
(1)半導体事業
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
