有価証券報告書-第86期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)
有報資料
当社グループは、グローバルな視点での事業運営と顧客価値の追求に徹し、優れた製品をタイムリーに市場に供給するため、グローバルマーケティング力の強化並びに技術開発力の強化を積極的に推進しております。これを牽引し支えるために、商品開発センターにおいては、基礎・応用技術の研究開発を主体に、各事業部の技術部門においては、所管事業に関する新製品、新製法の開発を主体に、それぞれが連携をとりながら長年にわたって培ってきた経験と実績を生かして研究開発活動を実施しております。また、各生産子会社は、所管製品に関連する事業部との密接な連携のもとに新製法の開発を主体に取り組んでおります。
当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。
(1) 商品開発センター
高密度実装やウェアラブル機器用途として、従来のコネクタとは異なる柔軟で折り曲げ可能なフレキシブル電気接続技術の開発に取り組み、機能性材料技術を基盤として数種類のフレキシブルな電気接続部品を試作しました。この試作を通じて、次世代のコネクタに要求される新たな用途と実用化に向けた課題を抽出し、その解決に向けた取り組みと量産レベルに対応する製法開発の醸成を図るとともに、社会実証実験へも参入しております。
センシング機器に関連する開発では、MEMS加速度計を用いた高精度センサシステムを開発しており、土木・建設分野の社会実証実験への参入を通じて、当該分野で実用レベルのセンサシステムに要求される課題解決に向けた取り組みを図っております。一方、モノづくり技術分野では、金型や切削などの製品化ツールを長寿命化するために、ガスクラスタイオンビーム(GCIB)技術を基盤とした微細加工技術による刃先の耐摩耗技術を確立しました。また、製品ツールのメンテナンスフリーを目指した新たな表面改質技術にも取り組んでおります。その他、接続部品やセンサ部品の防水や小型薄型化などの要求に対応するために新たな材料加工・微細加工技術の検討を進め、独自の撥水技術を事業部と共同開発し製品に展開しております。
(2) コネクタ事業
製品開発では、ICT機器向けには、USB Type-C™標準規格コネクタをインターフェースとした、高速機器間接続ハーネス製品の開発を行いました。自動車関連では、環境車向け電源回路遮断用コネクタや、従来品に対し同等性能を維持しながらも小型化を図った車載ボディ用コネクタを開発しました。インフラ市場には、映像伝送やデータセンターに適用可能なAOC(Active Optical Cable)の開発を推進し、製品展開を図りました。
生産技術開発では、ICT機器、車載用コネクタを中心に、高速成型技術開発及び超高速自動組立機の開発に注力し、低コスト・高品質を両立させたモノづくりを実現しました。また、金属3Dプリンタ技術を駆使し、試作工程のリードタイム短縮化に取り組んでおります。
基盤技術開発では、市場における伝送速度の高速化ニーズに対応するため、各種解析精度の向上、測定技術の高精度化を図り、伝送諸特性の向上や製品設計の効率化を実現しました。その他、ジュール熱解析技術に基づく大電流用コネクタの設計ツールの開発を完了しました。
(3) インターフェース・ソリューション事業
車載用静電タッチパネル製品開発では、インストルメントパネルとのシームレスなデザインニーズに適した静電タッチパネルフィルムタイプのセンサを内製化技術で確立し、量産化の準備を進めております。また、ガラスセンサ製品においては、従来構造を見直した高品質・低価格な新型センサを開発し、製品展開を図りました。
産機・インフラ分野向け製品開発では、産業用ロボットの教示向けティーチングペンダントの開発において、本質安全防爆構造を持つ防爆製品の開発を行いました。また、工作機械及びインバータ機器では、優れた操作感覚、長期耐久性、スイッチ照光による良好な視認性を持つ操作パネルを開発し量産化の見通しを立てました。
(4) 航機事業
基盤デバイスである慣性センサの内、高精度光応用ジャイロにおいて、引続き性能安定と生産安定のための生産技術開発に取り組み、使用部品の改良、信号処理の改善により大幅な歩留まり向上を実現しました。また、従来の機械式ジャイロに替わり、光ジャイロにより角速度を測定できるセンサの実用化のための基礎研究を継続し、データの収集を行いました。
更に、将来を見据え、従来と異なる新しい考え方のアビオニクスについての研究を開始しました。
以上の研究開発費総額は91億76百万円であります。
当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。
(1) 商品開発センター
高密度実装やウェアラブル機器用途として、従来のコネクタとは異なる柔軟で折り曲げ可能なフレキシブル電気接続技術の開発に取り組み、機能性材料技術を基盤として数種類のフレキシブルな電気接続部品を試作しました。この試作を通じて、次世代のコネクタに要求される新たな用途と実用化に向けた課題を抽出し、その解決に向けた取り組みと量産レベルに対応する製法開発の醸成を図るとともに、社会実証実験へも参入しております。
センシング機器に関連する開発では、MEMS加速度計を用いた高精度センサシステムを開発しており、土木・建設分野の社会実証実験への参入を通じて、当該分野で実用レベルのセンサシステムに要求される課題解決に向けた取り組みを図っております。一方、モノづくり技術分野では、金型や切削などの製品化ツールを長寿命化するために、ガスクラスタイオンビーム(GCIB)技術を基盤とした微細加工技術による刃先の耐摩耗技術を確立しました。また、製品ツールのメンテナンスフリーを目指した新たな表面改質技術にも取り組んでおります。その他、接続部品やセンサ部品の防水や小型薄型化などの要求に対応するために新たな材料加工・微細加工技術の検討を進め、独自の撥水技術を事業部と共同開発し製品に展開しております。
(2) コネクタ事業
製品開発では、ICT機器向けには、USB Type-C™標準規格コネクタをインターフェースとした、高速機器間接続ハーネス製品の開発を行いました。自動車関連では、環境車向け電源回路遮断用コネクタや、従来品に対し同等性能を維持しながらも小型化を図った車載ボディ用コネクタを開発しました。インフラ市場には、映像伝送やデータセンターに適用可能なAOC(Active Optical Cable)の開発を推進し、製品展開を図りました。
生産技術開発では、ICT機器、車載用コネクタを中心に、高速成型技術開発及び超高速自動組立機の開発に注力し、低コスト・高品質を両立させたモノづくりを実現しました。また、金属3Dプリンタ技術を駆使し、試作工程のリードタイム短縮化に取り組んでおります。
基盤技術開発では、市場における伝送速度の高速化ニーズに対応するため、各種解析精度の向上、測定技術の高精度化を図り、伝送諸特性の向上や製品設計の効率化を実現しました。その他、ジュール熱解析技術に基づく大電流用コネクタの設計ツールの開発を完了しました。
(3) インターフェース・ソリューション事業
車載用静電タッチパネル製品開発では、インストルメントパネルとのシームレスなデザインニーズに適した静電タッチパネルフィルムタイプのセンサを内製化技術で確立し、量産化の準備を進めております。また、ガラスセンサ製品においては、従来構造を見直した高品質・低価格な新型センサを開発し、製品展開を図りました。
産機・インフラ分野向け製品開発では、産業用ロボットの教示向けティーチングペンダントの開発において、本質安全防爆構造を持つ防爆製品の開発を行いました。また、工作機械及びインバータ機器では、優れた操作感覚、長期耐久性、スイッチ照光による良好な視認性を持つ操作パネルを開発し量産化の見通しを立てました。
(4) 航機事業
基盤デバイスである慣性センサの内、高精度光応用ジャイロにおいて、引続き性能安定と生産安定のための生産技術開発に取り組み、使用部品の改良、信号処理の改善により大幅な歩留まり向上を実現しました。また、従来の機械式ジャイロに替わり、光ジャイロにより角速度を測定できるセンサの実用化のための基礎研究を継続し、データの収集を行いました。
更に、将来を見据え、従来と異なる新しい考え方のアビオニクスについての研究を開始しました。
以上の研究開発費総額は91億76百万円であります。