#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
2024/03/28 15:00
#2 事業等のリスク: 当社が製造する電気・電子部品及び自動車部品は、ノートパソコンや自動車等に組み込まれるものであることから、最終製品の需要に左右され、ひいては景気動向全般の影響を受けます。また設備事業は、半導体業界の設備投資動向等の影響を受けます。
2019年12月期に営業損失を計上した主な要因は、販売管理費の増加であります。新規製品開発に伴う研究開発費の増加によるものであります。
2020年12月期に営業損失を計上した主な要因は、売上総利益率の低下であります。電気・電子部品事業における主力製品の受注が増加したものの、自動車部品事業、設備事業が低迷したことによるものであります。
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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 設備事業は、当社が得意とする車載用半導体やパワー半導体向け樹脂封止装置の需要は引き続き高い水準で推移したものの、前期の前半まで過去最高レベルで続いた半導体市場の伸びが後半にかけて鈍化し、その流れが今期まで続いたことから結果として前期比減収となりました。利益につきましては、市況の影響に伴う装置需要の鈍化により前期比減益となりました。
その結果、当事業の当連結会計年度の売上高は4,587百万円(前年同期比12.3%減)となり、営業利益は527百万円(前年同期比29.3%減)となりました。
② 財政状態の状況
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