有価証券報告書-第58期(令和2年1月1日-令和2年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)経営の基本方針
当社グループは、精密かつ完璧にこだわるものづくりを超えて、ライフスタイルの変革を促す、ものづくりソリューションエキスパートとして次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献することをコーポレートビジョンとして定めました。
これらのコーポレートビジョンを具現化するために、次の中期経営方針を柱として、経営強化してまいります。
(中期経営方針)
・モビリティ・5G・ロボット・メディカルの成長市場にリソースを重点配分し、事業の拡大を図る
・MEMSデバイスを商品化し、事業拡大を図る
・半導体封止装置の製作・制御技術を活用した新たな分野向けの装置に事業領域を広げる
・生産ラインの効率化と最適地生産の追求により原価低減を図る
・管理部門のグローバル管理体制の整備と充実を図り、事業拡大を支える
・コーポレート・ガバナンス及びコンプライアンス体制の更なる強化を図る
(2)対処すべき課題
①財務体質の強化
当社グループは、電気・電子部品及び自動車部品の製造、販売を主たる業務としており、いわゆる生産財といわれる金型や成形機、さらには自動組立装置を保有し、金型の設計から製造、成形、プレス・めっき、組立と一貫生産をしております。このため、設備の投資回収に時間が掛かることが、財務上課題となっております。これについては、設備投資案件の回収可能性と回収期間を十分に検討し、効率的な設備投資を実施するとともに、最大の効果が得られる生産技術の開発を目指す所存です。また、売上高の増加に伴い、全社的に、たな卸資産の増加や、売上債権が増加傾向であることも課題となりますが、的確な需要予測とリードタイムの短縮により、在庫の圧縮を進めたり、売掛金の早期回収をすることにより、キャッシュ・フローの向上に努めてまいります。
②事業構造の改革
当社グループの事業領域においては技術革新が著しく、各製品の高機能化が一層進むとともに、汎用化した製品については市況変動の影響を大きく受けることになります。そのような環境下で当社グループが投資回収リスクを回避しつつ持続的な成長を続けていくためには、各事業において選択と集中を進め、市場動向を見極めた上で限られた経営資源を自らの得意とする分野に集中的に投入し、付加価値の高い製品をタイムリーに市場に供給していくことが重要になります。
電気・電子部品事業は、EMC(Electromagnetic Compatibility:電磁両立性)を実現したフルシールドタイプのコネクタの拡販に注力し、高機能モバイル機器やサーバー等における「高速伝送化」、「高密度実装化」に対する要求を満たすコネクタ製品群の市場投入を継続的に進め、技術的優位性を軸とした成長戦略を実行してまいります。HDD関連部品は、海外拠点を活用した最適地生産体制を強化することに加え、HDDの大容量化に伴い求められる部品の加工精度の向上を実現することで安定した受注を確保してまいります。
自動車部品事業は、新型コロナウイルス感染拡大に伴い落ち込んでいた自動車生産が回復すると予想され、車載用センサやコネクタ等の自動車部品需要が伸長すると見込んでおりますが、車載用半導体の供給不足懸念もあり、自動車メーカーが生産台数を調整する動きも一部で見られることから、市場の動向を注視してまいります。また、今後進展が加速するCASE等に代表される自動車業界の変化に歩調を合わせ、電子制御ユニットやセンサ等のモジュール部品についても受注獲得に注力してまいります。
設備事業は、半導体需要の増加が期待される中、技術提案型営業の強化、サービスサポートの充実等による受注獲得に努めてまいります。また、今後市場の拡大が予想されるパワー半導体関連向け樹脂封止設備の拡販に注力すると同時に、当社グループが保有する種々の要素技術を活用した新たな装置外販事業を展開すべく、準備を進めてまいります。