有価証券報告書-第51期(平成25年1月1日-平成25年12月31日)
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品別に事業本部(事業部)を置き、各事業本部(事業部)は、取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部(事業部)を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電気・電子部品事業」、「自動車部品事業」及び「設備事業」の3つを報告セグメントとしております。
「電気・電子部品事業」はコネクタ及び同関連部品(細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等)並びにエレクトロニクス機構部品(HDD用機構部品等)、「自動車部品事業」は自動車電装部品等(車載用センサー等)、「設備事業」は半導体樹脂封止装置等をそれぞれ製造・販売しております。
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品別に事業本部(事業部)を置き、各事業本部(事業部)は、取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部(事業部)を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電気・電子部品事業」、「自動車部品事業」及び「設備事業」の3つを報告セグメントとしております。
「電気・電子部品事業」はコネクタ及び同関連部品(細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等)並びにエレクトロニクス機構部品(HDD用機構部品等)、「自動車部品事業」は自動車電装部品等(車載用センサー等)、「設備事業」は半導体樹脂封止装置等をそれぞれ製造・販売しております。