有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※2.一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費2023/04/28 10:07
- #2 主要な販売費及び一般管理費(連結)
- ※1.販売費及び一般管理費のうち、主要な費目及びその金額は次のとおりであります。2023/04/28 10:07
前連結会計年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日) 当連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日) 退職給付費用 465 375 研究開発費 2,389 2,032 - #3 研究開発活動
- 企業ミッションである「エネルギーの変換効率を極限まで追求することにより、人類と社会に貢献する」のもと、技術開発センターでは当社グループの主要事業領域に新たな技術を移管していく取り組みを続けております。半導体デバイス分野においては、低損失技術の開発、高速・高温動作対応および複合部品化の実装技術開発を主要テーマとして取り組んでいます。パワーエレクトロニクス分野においては、主に高効率技術、高密度実装技術および低ノイズ化の研究開発を推進しています。さらに、新たな事業領域を広げていくためロボティクスなど新規分野への取組みも開始いたしました。これらの研究課題を解決し、当社のコア技術を活かしたシナジー効果により商品力強化を図るとともに、市場の要求や用途に適した新商品をタイムリーに開発してまいります。2023/04/28 10:07
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は4,088百万円(売上高比4.4%)であり、各セグメントの主な成果および研究開発費は以下のとおりであります。
(デバイス事業) - #4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- ・設備投資額(3ヶ年累計) 220億円2023/04/28 10:07
・研究開発費(3ヶ年累計) 180億円