資産
連結
- 2023年3月31日
- 1856億2600万
- 2023年9月30日 +9.79%
- 2038億800万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 海外市場では、半導体市場の需要が減少した韓国や台湾、製造業で低迷が続いた欧米や中国、景気減速の影響を受けた東南アジアなどそれぞれの地域で売上高が減少しました。 その結果、売上高は59,364百万円 (前年同四半期比18.0%減) 、セグメント利益は売上高の減少などにより、7,634百万円 (前年同四半期比35.2%減) となりました。2023/11/10 15:27
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ18,182百万円増加の203,808百万円となりました。これは主に、売上債権及び契約資産が減少したものの、現金及び預金、棚卸資産並びに有形固定資産が増加したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ14,859百万円増加の80,755百万円となりました。これは主に、仕入債務及び未払賞与が減少したものの、借入金及び賞与引当金が増加したことによるものであります。 - #2 資産の金額から直接控除している引当金の注記(連結)
- ※1.資産の金額から直接控除している貸倒引当金の額は次のとおりであります。2023/11/10 15:27
前連結会計年度(2023年3月31日) 当第2四半期連結会計期間(2023年9月30日) 投資その他の資産 35 百万円 38 百万円