- 6925
- 2026/09/28
- 時価
- 3342億円
- PER 予
- 30.25倍
- 2010年以降
- 赤字-37.76倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.42倍
- 2010年以降
- 0.55-1.72倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.75%
- ROE 予
- 4.7%
- ROA 予
- 2.81%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
ウシオ電機(6925)の研究開発費 - 装置事業の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2019年3月31日
- 54億7800万
- 2020年3月31日 +4.82%
- 57億4200万
有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※4 一般管理費に含まれる研究開発費の総額2026/06/25 15:45
- #2 主要な販売費及び一般管理費(連結)
- ※3 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。2026/06/25 15:45
前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) 当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) 役員株式給付引当金繰入額 63 49 研究開発費 12,835 13,547 貸倒引当金繰入額 △93 278 - #3 研究開発活動
- 6【研究開発活動】2026/06/25 15:45
当社グループは、産業用の光源の開発・製造を中核として光学系技術をはじめ、エレクトロニクスやメカトロニクスなど、光を利用・応用していく上で不可欠なさまざまな周辺技術の開発を推し進め、光のユニット化、光の装置・システム化へと事業を展開しております。新市場・新技術の動向を常に把握し、戦略的な研究開発活動を行うとともに、各研究開発部門が相互に連携・連動しながら数々の新しい光源及び光の関連装置やソリューションを生み出す体制となっております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は13,547百万円であり、Industrial Process事業及びVisual Imaging事業を中心に行っております。
当連結会計年度の研究開発の概要は次のとおりであります。 - #4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- 2026/06/25 15:45
・半導体アドバンスドパッケージ事業の成長拡大
新成長戦略では、Industrial Process事業を注力事業と位置づけ、成長投資やリソースを同事業へ集中し、成長拡大を目指します。特に、半導体アドバンスドパッケージに関連する露光装置事業を成長ドライバーと考え、注力していきます。AI進展やIoTの拡大に伴う半導体アドバンスドパッケージのニーズの高まりに対し、露光装置のフルラインアップ化により、同市場におけるリーディングカンパニーを目指します。2023年12月に公表したアプライドマテリアルズ社との業務提携により、新たにデジタルリソグラフィ装置を製品ラインアップへ加えることで、同市場でのシェアを拡大させ、2030年に向け成長を拡大してまいります。
参考:アプライドマテリアルズ社との業務提携後の製品ポートフォリオのイメージ