アドバンテスト（6857）の従業員数 - 半導体・部品テストシステム事業の推移 - 通期

有報情報

#1 主要な顧客に関する情報（IFRS）（連結）

(6)主要な顧客に関する情報
前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはSamsungグループであり、関連するセグメントは、主に半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連事業であります。Samsungグループに対する売上高は、前連結会計年度においては57,725百万円であります。
当連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.およびSamsungグループであり、関連するセグメントは、それぞれ主に半導体・部品テストシステム事業、半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連事業であります。Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.およびSamsungグループに対する売上高は、当連結会計年度においてはそれぞれ96,158百万円、87,734百万円であります。

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#2 事業等のリスク

(2) - c ビジネス・ポートフォリオ

当社グループの主な製品の市場は極めて集中しており、販売機会が限られているため、製品の売上を拡大できない可能性があります。
中	中
半導体・部品テストシステム事業の中でも、特にメモリ半導体用テストシステムの市場は極めて集中したものであり、少数の大きな半導体メーカーとファウンドリーおよびテストハウスが業界全体の売上に大きな割合を占めております。このような業界状況は、近年の半導体業界において、大手の半導体メーカー、ファウンドリーおよびテストハウスによる企業の買収や事業の統廃合などの再編が進むことにより、一層加速していると考えられます。当社グループの売上の増加は、大口顧客から受注を獲得し増加させることができるかどうかに大きく依存します。また、半導体メーカーの統廃合により過剰な設備が中古市場に流れた場合や、あるいは製品が個別仕様への対応に遅れをとった場合にも、製品の販売機会を失うリスクがあります。
●対応当社グループは、リスクを軽減するため、様々なアプリケーションに対応した製品を展開することで、顧客とのパートナーシップを強化し、販売機会を逃さないよう努める一方で、近縁市場・新規事業領域への展開、M&A等により、事業領域の拡大を目指しています。

(2) - d 事業価値評価/投資判断(設備投資)

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#3 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)
半導体・部品テストシステム事業部門	3,613	(312)

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含んでおります。)であり、臨時雇用者数は、年間の平均人員を( )内に外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属している人員であります。

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#4 注記事項－のれん及び無形資産、連結財務諸表（IFRS）（連結）

CGUまたはCGUグループに配分されたのれんの帳簿価額は以下のとおりであります。

		(単位:百万円)
CGUまたはCGUグループ	前連結会計年度(2024年3月31日)	当連結会計年度(2025年3月31日)
半導体・部品テストシステム事業
-日本	11,949	14,787

CGUまたはCGUグループの回収可能価額は、経営者により承認された3年間の事業計画と成長率を基礎とする使用価値に基づき算定しております。事業計画は外部情報および内部情報に基づき過去の経験を反映したものであり、これを超える期間におけるキャッシュ・フローについてはCGUまたはCGUグループが属する市場の長期期待成長率を超えない成長率を用いて使用価値を算定しております。前連結会計年度および当連結会計年度において使用した成長率はそれぞれ0.4%～6.0%および0.5%～6.0%であります。
使用価値の算定に使用した税引前の割引率は、前連結会計年度および当連結会計年度においてそれぞれ12.9%～17.9%および11.8%～19.8%であります。Essai, Inc.を除く当該のれんについては、当該CGUまたはCGUグループの回収可能価額が帳簿価額を十分に上回っていることから、主要な仮定が合理的な範囲で変更されたとしても、それにより当該CGUまたはCGUグループの回収可能価額が帳簿価額を下回る可能性は低いと予測しております。

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#5 注記事項－企業結合、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当該企業結合により生じたのれんは半導体・部品テストシステム事業セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
(7)子会社の取得による支出

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#6 注記事項－売上高、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(1)収益の分解
当社グループは、注記「6.セグメント情報」に記載のとおり、「半導体・部品テストシステム事業」「メカトロニクス関連事業」「サービス他」の3つを報告セグメントとしております。これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

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#7 注記事項－後発事象、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当社グループは、2026年3月期より報告セグメントを変更する事を決定いたしました。
当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、および「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、試験装置のみならず周辺機器等を含めた包括的なテスト・ソリューションの提供を目指す中で、マネジメント・アプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、報告セグメントを変更することにいたしました。2026年3月期からは、「テストシステム事業」および「サービス他」という2つの報告セグメントといたします。
なお、変更後のセグメントによった場合の当連結会計年度の報告セグメントに係る各項目の金額に関する情報は現在算定中です。

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#8 研究開発活動

6【研究開発活動】
当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は655億円、当連結会計年度は714億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の3割程度であります。
当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)	前連結会計年度比(%)
半導体・部品テストシステム事業部門	598,128	80.4
メカトロニクス関連事業部門	73,180	38.9

(注)1.セグメント間の内部売上高(振替高)を含めて表示しております。
2.最近2連結会計年度において、主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

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