6857 アドバンテスト

6857
2026/07/24
時価
21兆1877億円
PER 予
45.11倍
2013年以降
赤字-88.29倍
(2013-2026年)
PBR
26.39倍
2013年以降
1.18-26.76倍
(2013-2026年)
配当
0.2%
ROE 予
58.5%
ROA 予
39.72%
資料
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有報情報

#1 事業等のリスク
中期計画等における経営目標の達成は、当社グループや顧客に影響を及ぼす経済や市場の動向、競合状況、設備投資水準、当社グループ製品の需要と為替レートの変動を含む様々な内外の要因に影響されます。したがって、戦略や中期の経営目標値(適時修正される)は、将来の業績予測として見なすべきではありません。中期経営目標達成のための戦略とその実行が成功する、戦略の実行が意図する結果をもたらす、中期経営目標またはそれ以外の目標(定量的、定性的を問わない、適時修正される。)が期限までに達成される、あるいはそれらの目標が将来経営陣によって変更されないという保証はありません。
●当社グループの売上高は、上位顧客の数社が大きな割合を占めるため、これらの1社または数社を顧客として失うことや設備投資の変動が、当社グループの事業に影響を及ぼす可能性があります。また、これらの上位顧客の財務状態が悪化した場合、売上債権の回収リスクが発生します。
当社グループの成功は、重要顧客との関係を継続的に発展させ管理することにかかっております。現在ではこれらの少数の顧客が売上高の大きな割合を占めております。顧客上位5社による売上高は、前連結会計年度の売上高全体の約41%および当連結会計年度の同約38%を占めております。これら主要顧客の1社または数社を失うことや主要顧客の設備投資の変動あるいは主要顧客の主要な製品の敗退が、当社グループの事業に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。また、多額の債権を有する顧客の財政状態が悪化し、期限どおりの支払が得られない場合、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
2016/06/29 15:01
#2 対処すべき課題(連結)
当社は、長年にわたる研究開発を通じて培った「計測技術」をコア・コンピタンスとし、2つの経営方針の推進を通じて企業価値の向上に取り組みます。
まず、需要変動が大きな半導体試験装置市場にあっても安定的な利益創出ができるよう、コスト構造の維持改善に努めます。具体的には、売上原価の低減活動、事業環境変化に応じた機動的な総経費適正化、業務効率の改善などを通じ、損益分岐点売上高上昇の抑制を図ります。
また、持続的な成長を可能とするため、重層的な拡がりが想定される試験需要の深堀りと、保有技術を活用した新規事業の育成という2軸の展開により、収益基盤の強化および多角化に努めます。スマートフォンの普及、5Gなどの高速無線通信、IoT、自動車の先進運転支援システム、人工知能など、情報化社会の高度化に向けた技術の進展により、半導体の使途はあらゆる機器、システムへ拡がります。半導体単体から半導体を組み込んだ上位システムに至るまでの多段階において、機能試験や信頼性保証の必要性が一層増すものと考えられます。この市場変化を事業機会と捉えスピーディーに製品・サービスを提供していきます。さらに、当社計測技術が応用可能な有望市場を探索し、新事業の創出・拡大を図ります。この収益基盤の強化と多角化を支えるため、財務の健全性と効率性に配慮しつつ、経営資源の配分を機動的に進め、中長期的な視点に立った研究開発マネジメントを遂行します。
2016/06/29 15:01
#3 引当金の計上基準
倒引当金
売掛債権、貸付金等の貸倒損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。
(2)製品保証引当金
無償保証期間中の修理費用等をその発生した期間に正しく割り当てられるように処理するため、過年度の売上高に対して発生した次年度の修理費用の発生率等を基礎として、翌事業年度に発生する見積額を計上しております。
(3)役員賞与引当金
役員に対する賞与の支給に備えるため、支給見込額のうち、当事業年度に対応する見積額を計上しております。
(4)退職給付引当金
従業員の退職給付に備えるため、当事業年度末における退職給付債務および年金資産の見込額に基づき計上しております。
過去勤務費用は、その発生時の従業員の平均残存勤務期間による定額法により按分した額を費用処理することとしております。
数理計算上の差異は、各事業年度の発生時における従業員の平均残存勤務期間による定額法により按分した額を、それぞれ発生の翌事業年度から費用処理することとしております。2016/06/29 15:01
#4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
①業績の状況
前連結会計年度(百万円)当連結会計年度(百万円)前年同期比(百万円)前年同期比(%)
売上高163,803162,111△1,692△1.0
売上原価販売費および一般管理費その他の損益△72,048△75,086189△70,636△79,1092311,412△4,02342△2.05.422.2
(売上高)
当社グループは、半導体・部品テストシステム事業では非メモリ半導体用やメモリ半導体用の新製品投入により、悪化する市況の中でも顧客の投資意欲の喚起に努めました。メカトロニクス関連事業やサービス他事業でも、成長分野における顧客獲得など、増収施策の遂行に注力しました。
2016/06/29 15:01
#5 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※2.関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。
前事業年度(自 2014年4月1日至 2015年3月31日)当事業年度(自 2015年4月1日至 2016年3月31日)
売上高52,807百万円94,939百万円
仕入高19,45056,939
2016/06/29 15:01

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