セグメント利益（△損失）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第1四半期連結累計期間	当第1四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	510	509	△0.1%
セグメント利益	155	177	14.0%

当部門では、スマートフォン高性能化の進展、スマートフォン拡販に向けた取り組みの拡大、次世代通信規格「5G」普及に向けた取り組み加速等を背景に、SoCテスト・システム事業が過去最高の四半期受注高・売上高を収めました。一方でメモリ半導体メーカーによる在庫調整や投資抑制を背景に、メモリ・テスト事業は受注高、売上高ともに大きく減少しました。
以上により、当部門の受注高は499億円(前年同期比6.9%減)、売上高は509億円(同0.1%減)、セグメント利益は177億円(同14.0%増)となりました。

2019/08/13 14:28