セグメント利益（△損失）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第3四半期連結累計期間	当第3四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	1,619	1,522	△6.0%
セグメント利益	511	521	1.9%

当部門では、最終需要が広範囲にわたって低調な中、メモリ半導体向けをはじめとした多くの領域で新規の試験装置需要の落ち込みが見られました。一方、スマートフォンの基幹半導体であるアプリケーション・プロセッサやベースバンド・プロセッサを手掛ける大手半導体メーカー各社が5G向け次世代品の開発・量産準備を積極的に展開したことで、ハイエンドSoC向けの試験装置に対する需要は前年同期を上回って推移しました。ハイエンドSoC向けの売上構成比が高まったことで、収益性も向上しました。
以上により、当部門の受注高は1,404億円(前年同期比12.7%減)、売上高は1,522億円(同6.0%減)、セグメント利益は521億円(同1.9%増)となりました。

2020/02/13 14:32