#1 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）: (注)全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。
(3)製品およびサービスの区分ごとの外部顧客からの売上高
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#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当部門では、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)デバイスやアプリケーション・プロセッサでの一段の技術進化や性能向上から、SoC半導体用試験装置において、先端プロセス品向けの販売が前年度の実績を大きく上回りました。また需要が強い自動車・産業機器などの成熟プロセス品向けにおいても、売上が伸長しました。メモリ半導体用試験装置については、メモリ半導体市況が大幅に悪化したものの、高性能メモリ半導体向けを中心とした顧客の投資が年度を通して継続され、当社製品の好調な販売が続きました。暦年2022年の半導体試験装置市場は前年比縮小したと見ていますが、当社はマーケットシェアを拡大し、売上が伸長しました。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて115,393百万円(39.9%)増加の404,252百万円、セグメント利益は前年度に比べて57,531百万円(54.5%)増加の163,186百万円となりました。
(メカトロニクス関連事業部門)
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