- 6857
- 2026/09/04
- 時価
- 24兆2218億円
- PER 予
- 36.3倍
- 2013年以降
- 赤字-88.29倍
(2013-2026年) - PBR
- 22.98倍
- 2013年以降
- 1.18-26.76倍
(2013-2026年) - 配当
- 0.18%
- ROE 予
- 63.3%
- ROA 予
- 43.57%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
セグメント利益(△損失)
連結
- 2023年3月31日
- 1631億8600万
- 2024年3月31日 -43.67%
- 919億1600万
有報情報
- #1 注記事項-セグメント情報、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注)1.全社に含まれるセグメント利益(△損失)への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。2024/06/26 13:37
2.当連結会計年度におけるサービス他のセグメント損失には、システムレベルテスト事業についてEssai, Inc.の企業結合により取得したのれんの一部について認識した減損損失8,998百万円、ならびに取引先との係争に関する受取和解金等による利益3,179百万円が含まれます。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当部門では、SoC半導体用試験装置は自動車や産業機器関連などの成熟半導体に向けた売上は堅調でした。しかしながらスマートフォン市況の停滞やサーバー投資の減速から、それらに関連する高性能な半導体に向けた売上が落ち込みました。メモリ半導体用試験装置の売上については、高性能DRAMに向けた旺盛な試験装置需要や中国メモリ企業向け売上の伸長により前年度を上回りました。利益面においては、減収に加え、製品ミックスの変化や原材料費の上昇もあり、当セグメントの収益性が低下しました。2024/06/26 13:37
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて72,710百万円(18.0%)減少の331,542百万円、セグメント利益は前年度に比べて71,270百万円(43.7%)減少の91,916百万円となりました。
(メカトロニクス関連事業部門)