アドバンテスト(6857)の外部顧客への売上高 - 半導体・部品テストシステム事業の推移 - 全期間
連結
- 2018年3月31日
- 1408億6400万
- 2018年6月30日 -63.81%
- 509億7900万
- 2018年9月30日 +106.22%
- 1051億2900万
- 2018年12月31日 +53.96%
- 1618億5200万
- 2019年3月31日 +30.81%
- 2117億1300万
- 2019年6月30日 -75.95%
- 509億900万
- 2019年9月30日 +102.16%
- 1029億1600万
- 2019年12月31日 +47.9%
- 1522億800万
- 2020年3月31日 +29.48%
- 1970億8400万
- 2020年6月30日 -78.71%
- 419億5900万
- 2020年9月30日 +113.3%
- 894億9900万
- 2020年12月31日 +58.14%
- 1415億3100万
- 2021年3月31日 +45.57%
- 2060億3100万
- 2021年6月30日 -67.34%
- 672億9800万
- 2021年9月30日 +89.18%
- 1273億1200万
- 2021年12月31日 +63.04%
- 2075億6400万
- 2022年3月31日 +39.13%
- 2887億9300万
- 2022年6月30日 -66.74%
- 960億6200万
- 2022年9月30日 +102.84%
- 1948億4900万
- 2022年12月31日 +50.59%
- 2934億1500万
- 2023年3月31日 +37.76%
- 4042億1300万
- 2023年6月30日 -82.55%
- 705億4700万
- 2023年9月30日 +115.06%
- 1517億1700万
- 2023年12月31日 +58.21%
- 2400億3700万
- 2024年3月31日 +38.12%
- 3315億4200万
- 2024年9月30日 -25.63%
- 2465億7800万
- 2025年3月31日 +142.57%
- 5981億2800万
有報情報
- #1 主要な顧客に関する情報(IFRS)(連結)
- (6)主要な顧客に関する情報2026/06/26 14:05
前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.及びSamsungグループであり、関連するセグメントは、いずれも主にテストシステム事業であります。Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.及びSamsungグループに対する売上高は、前連結会計年度においてはそれぞれ96,158百万円、87,734百万円であります。
当連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはNVIDIAグループ及びTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.であり、関連するセグメントは、いずれも主にテストシステム事業であります。NVIDIAグループ及びTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.に対する売上高は、当連結会計年度においてはそれぞれ243,735百万円、124,922百万円であります。 - #2 地域に関する情報(IFRS)(連結)
- (4)外部顧客への売上高の地域別情報2026/06/26 14:05
- #3 報告セグメントの変更に関する事項(IFRS)(連結)
- 当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、及び「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、テスタのみならず周辺機器等を含めた包括的なテストソリューションの提供を目指す中で、マネジメントアプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、当連結会計年度より、「テストシステム事業」及び「サービス他」という2つの報告セグメントへと変更いたしました。2026/06/26 14:05
- #4 注記事項-セグメント情報、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)2026/06/26 14:05
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)(単位:百万円) 売上高 外部顧客への売上高 682,819 96,888 - 779,707 セグメント間の売上高 - - - -
(注)1.全社に含まれるセグメント利益(△損失)への調整は、主として全社一般管理費及び事業セグメントに割当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。(単位:百万円) 売上高 外部顧客への売上高 1,019,380 109,230 - 1,128,610 セグメント間の売上高 10 - △10 - - #5 注記事項-企業結合、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 当該企業結合により生じたのれんはテストシステム事業セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。2026/06/26 14:05
なお、当社グループは、当連結会計年度より報告セグメントの変更を行っており、変更前の報告セグメントにおいては当該企業結合により生じたのれんは「半導体・部品テストシステム事業」に計上されております。セグメント変更の詳細については、注記「6. セグメント情報」に記載のとおりであります。
(7)子会社の取得による支出 - #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 2.最近2連結会計年度において、主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。2026/06/26 14:05
(注)最近2連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占めない場合は、記載を省略しております。相手先 前連結会計年度 当連結会計年度 金額 (百万円) 割合 (%) 金額 (百万円) 割合 (%)
③セグメントの業績