売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

前第1四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報

2015/08/11 13:40

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当第1四半期連結累計期間の半導体業界は、スマートフォンや自動車向けなどの需要に牽引されたものの、パソコン市場向けは引き続き低調のまま推移しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、フリップチップタイプパッケージおよびヒートスプレッダーがパソコン需要低迷の影響を受けた一方で、スマートフォン向けにリードフレームおよびIC組立等の売上が増加し、半導体製造装置向けにセラミック静電チャックが好調に推移しました。その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は346億75百万円(対前年同期比1.4%増)となりました。収益面につきましては、製品構成の改善や為替相場において円安基調が継続したことなどにより、経常利益は40億88百万円(対前年同期比645.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は26億87百万円(同812.6%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。

2015/08/11 13:40