売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	34,675	73,112	108,006	143,453
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円)	3,941	4,168	7,235	6,157

2016/06/29 16:34

#2 コーポレート・ガバナンスの状況（連結）

<社外取締役の独立性判断基準>当社は、社外取締役が、会社法に定める社外取締役の要件および東京証券取引所が定める独立性基準を満たし、かつ下記のいずれの項目にも該当しない場合、独立性を有するものと判断する。
1.当社の取引先であって、過去3事業年度のいずれかの年度において、当該年度の取引額が当該取引先または当社の年間連結売上高の2%を超える者(当該取引先が会社の場合は、現在または過去3事業年度のいずれかの時期におけるその業務執行者)
2.コンサルタント、会計専門家または法律専門家(以下「コンサルタント等」という)であって、役員報酬を除く当社からの報酬が、過去3年間の平均で年間1,000万円を超える者(当該コンサルタント等が団体の場合は、当社からの報酬が、過去3事業年度の平均で当該団体の年間総売上高の2%を超える団体に、現に所属する者または過去3事業年度のいずれかの時期に所属していた者)

2016/06/29 16:34

#3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびICの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子等の製造・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2016/06/29 16:34

#4 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社の名称等
非連結子会社 1社
SHINKO MICROELECTRONICS(THAILAND)CO., LTD.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)および利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を与えていないためであります。2016/06/29 16:34

#5 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
INTEL CORPORATION	48,451	プラスチックパッケージメタルパッケージ

2016/06/29 16:34

#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の売上高は、主に第三者間取引価格に基づいております。2016/06/29 16:34

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国別に分類しております。

2016/06/29 16:34

#8 業績等の概要

半導体業界につきましては、エレクトロニクス化が進展する自動車市場向けがさらに拡大し、クラウドサービスの浸透などを背景にサーバー向けの需要等が伸長したものの、これまで成長を牽引してきたスマートフォンが、主要市場における需要一巡等により成長が鈍化し、パソコン市場向けは低調のまま推移するなど、厳しい環境が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、市場拡大が見込まれる分野において、引き続き重点的に新製品開発、設備投資を実施するとともに、生産性向上の取り組みを一層強化し、積極的な販売活動により受注確保に努め、あわせて高付加価値の製品分野への展開を推進しました。それらの結果、半導体製造装置向けセラミック静電チャックならびにスマートフォン等向けのIC組立、自動車およびスマートフォン向けのリードフレーム等の売上が増加いたしました。フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けの売上は減少した一方、サーバー向けの需要が増加しました。これらにより、当連結会計年度の売上高は1,434億53百万円(対前期比0.4%増)となりました。収益面につきましては、期末にかけて為替相場が円高傾向で推移したことなどによる影響を受けたものの、高付加価値製品の売上増加と第3四半期までの円安基調が寄与し、経常利益は101億35百万円(対前期比12.9%増)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は、固定資産の減損損失を計上したことなどにより、34億76百万円(対前期比46.0%減)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。

2016/06/29 16:34

#9 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2) 当連結会計年度の経営成績の分析
当連結会計年度における売上高は、前期比0.4%増の1,434億53百万円となりました。
このうち、海外売上高は、半導体製造装置向けのセラミック静電チャックやスマートフォン等向けのIC組立の売上が増加したものの、フリップチップタイプパッケージがパソコン市場低迷等の影響を受け、前期比1.2%減の1,191億87百万円となりました。また、国内売上高は、積極的な販売活動により受注確保に努めた結果、前期比9.4%増の242億65百万円となりました。

2016/06/29 16:34

#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1.関係会社との間の取引高は次のとおりであります。

	前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)	当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	28,064百万円	24,663百万円
仕入高	3,455百万円	3,781百万円

2016/06/29 16:34