#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 2.セグメント利益または損失の調整額△443百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益または損失は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額7,644百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。
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#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益の調整額△673百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額4,186百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。
5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。2016/06/29 16:34
#3 業績等の概要: 半導体業界につきましては、エレクトロニクス化が進展する自動車市場向けがさらに拡大し、クラウドサービスの浸透などを背景にサーバー向けの需要等が伸長したものの、これまで成長を牽引してきたスマートフォンが、主要市場における需要一巡等により成長が鈍化し、パソコン市場向けは低調のまま推移するなど、厳しい環境が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、市場拡大が見込まれる分野において、引き続き重点的に新製品開発、設備投資を実施するとともに、生産性向上の取り組みを一層強化し、積極的な販売活動により受注確保に努め、あわせて高付加価値の製品分野への展開を推進しました。それらの結果、半導体製造装置向けセラミック静電チャックならびにスマートフォン等向けのIC組立、自動車およびスマートフォン向けのリードフレーム等の売上が増加いたしました。フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けの売上は減少した一方、サーバー向けの需要が増加しました。これらにより、当連結会計年度の売上高は1,434億53百万円(対前期比0.4%増)となりました。収益面につきましては、期末にかけて為替相場が円高傾向で推移したことなどによる影響を受けたものの、高付加価値製品の売上増加と第3四半期までの円安基調が寄与し、経常利益は101億35百万円(対前期比12.9%増)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は、固定資産の減損損失を計上したことなどにより、34億76百万円(対前期比46.0%減)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
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#4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 収益面では、期末にかけて為替相場が円高傾向で推移したことなどによる影響を受けたものの、高付加価値製品の売上増加と第3四半期までの円安基調が寄与したことなどにより、営業利益は前期比105.7%増の94億22百万円となりました。
営業外損益に関しては、営業外収益合計として10億95百万円を計上したことなどにより、経常利益は前期比12.9%増の101億35百万円となりました。
また、特別損失として減損損失34億29百万円等を計上し、法人税等を差し引いた結果、親会社株主に帰属する当期純利益は前期比46.0%減の34億76百万円となりました。
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