#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 2.セグメント利益の調整額△673百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額4,186百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。
2017/06/28 15:24
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益または損失の調整額△561百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益または損失は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額6,634百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。
5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。2017/06/28 15:24
#3 業績等の概要: 半導体業界につきましては、クラウドサービスの浸透などにより、メモリー需要がサーバー向けをはじめとして伸長するとともに、エレクトロニクス化がさらに進展する自動車向けが拡大した一方で、主要市場における需要一巡等によるスマートフォンの成長鈍化や、パソコン市場の低迷継続等の影響を受けました。
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、成長市場向けに重点的に経営資源を投下し、新製品の市場投入および生産体制強化に注力するとともに、厳しい事業環境に対処すべく、積極的な販売活動を展開することにより受注確保に努め、あわせて生産性向上の取り組みを強化いたしました。それらの結果、ハイエンドスマートフォンおよび自動車等向けのIC組立、メモリー向けプラスチックBGA基板の需要が拡大し、スマートフォン等向けにリードフレームの売上が増加した一方で、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場向けが低調に推移するなど、厳しい状況が継続しました。これらにより、当連結会計年度の売上高は1,398億90百万円(対前期比2.5%減)となりました。収益面につきましては、フリップチップタイプパッケージの減収ならびに為替相場が円高傾向で推移したことなどの影響を受け、経常利益は34億68百万円(対前期比65.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は30億7百万円(同13.5%減)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
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#4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 収益面では、フリップチップタイプパッケージの減収ならびに為替相場が円高傾向で推移したことなどの影響を受けたことにより、営業利益は前期比65.3%減の32億68百万円となりました。
営業外損益に関しては、営業外収益合計として6億38百万円を計上し、営業外費用合計として4億38百万円を計上したことにより、経常利益は前期比65.8%減の34億68百万円となりました。
また、特別損失として固定資産除却損4億34百万円を計上し、法人税等を差し引いた結果、親会社株主に帰属する当期純利益は前期比13.5%減の30億7百万円となりました。
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