#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2.セグメント利益または損失の調整額△523百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益または損失は、四半期連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失またはのれん等に関する情報
2018/02/13 14:12
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益または損失の調整額△366百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益または損失は、四半期連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。2018/02/13 14:12
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、半導体製造装置市場の旺盛な需要を背景にセラミック静電チャックの受注が大幅に増加するとともに、リードフレームは自動車向けをはじめとした需要の拡大や生産体制強化などにより増収となりました。また、プラスチックBGA基板はスマートフォン等のメモリー向けや自動車向けの売上が大きく拡大し、ヒートスプレッダーはサーバー向けなどに需要が増加しました。一方、IC組立は、自動車向けの受注が増加したものの、ハイエンドスマートフォン向けは需要変動の影響等を大きく受けて売上が減少し、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場縮小等により減収となりました。
これらの結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,090億19百万円(対前年同期比3.8%増)、経常利益は為替差益の計上などにより53億34百万円(同104.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は33億94百万円(同33.8%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
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