有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- 前連結会計年度)
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は724,243千円であります。
(当連結会計年度)
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は386,933千円であります。2019/06/28 9:19 - #2 研究開発活動
- 5 【研究開発活動】2019/06/28 9:19
当社グループは、当社技術・製造部門が中心となり、負の温度特性を持つ感温半導体であるNTCサーミスタを中心に、サーミスタ素子の研究からこの素子を応用した各種センサの研究・開発、さらにはサーミスタ素子及びセンサの製造に関する生産技術の開発に至るまで幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における研究開発費の総額は386,933千円であります。
当連結会計年度における各セグメント別の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は、次のとおりであります。