#1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: (2) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題
近年、PCやスマートフォンに留まらず、家電製品や自動車、工場の設備など、様々なモノがインターネットに接続し始めており、IoT(Internet of Things:モノのインターネット)社会が実現しつつあります。IoT分野が半導体市場の新たな牽引役として期待されるなか、当社グループは、半導体市場の新時代到来を見据え、平成33年3月期(2020年度)を最終年度とする中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」を策定しました。ボンディング技術のリーディングカンパニーを目指し、常に実装技術の革新に挑戦することで持続的成長を図ります。また、最終年度の目標数値は、売上高300億円、営業利益30億円、経常利益30億円、親会社株主に帰属する当期純利益23億円です。ROEは10%レベルを目標としています。
このような状況の下、当社グループは以下の対処すべき課題に取り組んでいます。
2017/06/29 14:42
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: ④ 営業損益
前連結会計年度が1,035百万円の営業損失であったのに対し、294百万円の営業利益となりました。
⑤ 営業外収益
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#3 重要事象等、事業等のリスク（連結）: 続企業の前提に関する重要事象等
当社グループは、製品の開発および評価期間の長期化や売上高に対して固定費の比重が高いことなどから、過年度に連続して営業損失、経常損失および親会社株主に帰属する当期純損失を計上していました。また、当期は連結業績では親会社株主に帰属する当期純利益を計上したものの、個別業績では当期純損失を計上しています。このような状況により、当社は継続企業の前提に関する重要事象等が存在しています。2017/06/29 14:42