有価証券報告書-第50期(2024/04/01-2025/03/31)

36.関連当事者
(1) 関連当事者との取引
移行日(2023年4月1日)

(単位:千円)
種類	名称	関連当事者関係 の内容	取引の内容	未決済金額
親会社	(株)E-BONDホールディングス	業務提携	借入金の返済 (注1)	161,657
同一の親会社を持つ会社	(株)ウィーズ	資金の借入	借入金の返済 (注2)	987,432
			利息の支払 (注2)	5,635

(注) 1.(株)E-BONDホールディングスからの資金の借入については、市場金利を勘案して利率を決定しております。
2.(株)ウィーズからの資金の借入については、市場金利を勘案して利率を決定しております。
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

(単位:千円)
種類	名称	関連当事者関係 の内容	取引の内容	取引金額	未決済金額
親会社	(株)E-BONDホールディングス	業務提携	借入金の返済 (注1)	19,757	141,900
			利息の支払 (注1)	526	1
			第三者割当 (注2)	201,600	―
			新株予約権の 発行(注2)	1,528	―
			新株予約権の 行使	134,400	―
同一の親会社を持つ会社	(株)ウィーズ	資金の借入	借入金の返済 (注3)	169,834	817,598
			利息の支払 (注3)	6,329	44

(注) 1.(株)E-BONDホールディングスからの資金の借入については、市場金利を勘案して利率を決定しております。
2.(株)E-BONDホールディングスへの第三者割当及び新株予約権の発行については、一般の取引条件と同等の条件に照らし合わせて決定しております。
3.(株)ウィーズからの資金の借入については、市場金利を勘案して利率を決定しております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

(単位:千円)
種類	名称	関連当事者関係 の内容	取引の内容	取引金額	未決済金額
親会社	(株)E-BONDホールディングス	業務提携	借入金の返済 (注1)	23,783	118,117
			利息の支払 (注1)	444	―
同一の親会社を持つ会社	(株)ウィーズ	資金の借入	借入金の返済 (注2)	434,894	382,703
			利息の支払 (注2)	5,142	22

(注) 1.(株)E-BONDホールディングスからの資金の借入については、市場金利を勘案して利率を決定しております。
2.(株)ウィーズからの資金の借入については、市場金利を勘案して利率を決定しております。
(2) 主要な経営幹部に対する報酬
主要な経営幹部に対する報酬は以下のとおりであります。

		(単位:千円)
	前連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)	当連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
短期従業員給付	71,100	55,150