有価証券報告書-第59期(2024/04/01-2025/03/31)

当社グループ(当社及び関係会社)は、株式会社エノモト(当社)及び子会社4社(連結子会社3社、非連結子会社1社)により構成されており、事業は主にパワー半導体用リードフレーム(※1)、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品とそれらの製造に使用する精密金型・周辺装置の製造・販売を行っております。当社グループは、金型技術の基本である「抜き・曲げ」に、「つぶし(コインニング)・絞り」及び樹脂成形など多彩な技術を複合させることにより、あらゆる分野で高度な要求に応えられることを強みとしています。
また、当社グループは、国内4工場、海外2工場(フィリピン、中国)に展開しております。

所在地区分	主要な会社(工場)	事業区分
国内	当社(本社工場・塩山/上野原サイト)	パワー半導体用リードフレーム、LED用リードフレーム、コネクタ用部品、その他の製造・販売
	当社(津軽工場)	コネクタ用部品、LED用リードフレームの製造・販売
	当社(岩手工場)	コネクタ用部品、パワー半導体用リードフレームの製造・販売
海外	ENOMOTO PHILIPPINE MANUFACTURING Inc.	パワー半導体用リードフレーム、 オプト用リードフレーム、コネクタ用部品、その他の製造・販売
	ENOMOTO HONG KONG Co.,Ltd.	パワー半導体用リードフレーム、コネクタ用部品、その他の販売
	ZHONGSHAN ENOMOTO Co.,Ltd.	パワー半導体用リードフレーム、コネクタ用部品、その他の製造・販売
	ENOMOTO LAND CORPORATION	不動産賃貸

(※1)リードフレーム:半導体パッケージに使われ、半導体素子(半導体チップ)を支持固定し、外部配線との接続をする部品
当社グループを事業系統図で表すと次の通りであります。
なお、セグメント情報を記載していないため、販売する製品群別に記載しております。
(1)パワー半導体用リードフレーム
パワー半導体用リードフレームと、それらの製造に使用する精密金型・周辺機器の製造及び販売を行っております。パワー半導体は、民生用機器・産業用機器・自動車部品などの広く使用される部品であり、当社グループは金属材を精密加工しパワー半導体用リードフレームとして、各種部品メーカーに販売しております。具体的には、パワーデバイス、小信号デバイス向けリードフレームやヒートシンクなど、多彩な用途・仕様に強みがあり、金属プレス・カシメ(※2)の各工程を一貫して大量かつ安定的生産・供給を可能としております。
(※2)カシメ:金属の塑性変形を利用した接合方法
(2)オプト用リードフレーム
オプト(※3)用リードフレームと、それらの製造に使用する精密金型・周辺機器の製造及び販売を行っております。LED用リードフレームは、LED製品の形状を決定する部品であり、当社グループでは自動車部品メーカーや照明機器メーカーと協働して、金型の設計、製作から試作品開発、大量生産まで対応しております。具体的にはLEDディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト、自動車の各種ランプ、その他の産業用及び民生用LED、照明用LEDに使用されるリードフレームを主要製品としております。
(※3)オプト:光電子工学(オプトエレクトロニクス)の略称
(3)コネクタ用部品
コネクタ用部品と、それらの製造に使用する精密金型・周辺機器の製造及び販売を行っております。コネクタ用部品は電子回路や光通信において配線を接続するために用いられている部品・器具です。特にスマートフォンやウェアラブル端末向けのコネクタは極小化が必要となる部品であり、当社グループでは金属プレス加工技術と樹脂成形加工技術を融合させ、スマートフォン及びウェアラブル端末向け部品メーカーに販売しております。その他、自動車向け部品の販売量も増加しております。また、当社グループは、国内・海外とも金属端子部のプレス加工からメッキ加工、樹脂成形加工に至る設計から製造までの一貫生産を行っております。