売上高
連結
- 2018年6月30日
- 212億5246万
- 2019年6月30日 +35.37%
- 287億6995万
個別
- 2018年6月30日
- 192億2023万
- 2019年6月30日 +39.44%
- 268億49万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2019/09/30 9:26
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(千円) 6,181,214 16,837,945 21,479,402 28,769,951 税金等調整前四半期(当期)純利益(千円) 971,325 5,150,418 5,681,772 7,834,489 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2019/09/30 9:26
2.地域ごとの情報半導体関連装置 その他製品 サービス 合計 外部顧客への売上高 15,498,249 1,802,362 3,951,856 21,252,468
(1)売上高 - #3 主要な顧客ごとの情報
- (単位:千円)2019/09/30 9:26
顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 6,868,898 検査・測定装置事業 Samsung Electronics Co., Ltd. 4,666,252 検査・測定装置事業 - #4 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2019/09/30 9:26
- #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが参入しているその他の事業領域では、FPD(フラットパネルディスプレイ)業界において、中国メーカーの10.5世代大型パネル向けを中心に投資が行われ、FPD用マスクメーカーも10.5世代に対応したマスク用設備投資を行いました。2019/09/30 9:26
このような状況下、当社グループの連結売上高は287億69百万円(前連結会計年度比35.4%増)となりました。
品目別にみますと、半導体関連装置が197億62百万円(前連結会計年度比27.5%増)、その他が44億9百万円(前連結会計年度比144.6%増)、サービスが45億97百万円(前連結会計年度比16.3%増)となりました。 - #6 製品及びサービスごとの情報(連結)
- (単位:千円)2019/09/30 9:26
半導体関連装置 その他製品 サービス 合計 外部顧客への売上高 19,762,689 4,409,284 4,597,977 28,769,951 - #7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との営業取引及び営業取引以外の取引の取引高の総額2019/09/30 9:26
前事業年度(自 2017年7月1日至 2018年6月30日) 当事業年度(自 2018年7月1日至 2019年6月30日) 営業取引 売上高 4,635,331千円 3,256,442千円 仕入高 558,799 480,848