売上高
連結
- 2008年6月30日
- 141億3676万
- 2009年6月30日 -34.45%
- 92億6669万
- 2010年6月30日 -3.62%
- 89億3134万
- 2011年6月30日 +42.45%
- 127億2235万
- 2012年6月30日 -3.03%
- 123億3748万
- 2013年6月30日 -7.62%
- 113億9727万
- 2014年6月30日 +19.39%
- 136億712万
- 2015年6月30日 +11.62%
- 151億8765万
- 2016年6月30日 +0.69%
- 152億9179万
- 2017年6月30日 +13.58%
- 173億6900万
- 2018年6月30日 +22.36%
- 212億5246万
- 2019年6月30日 +35.37%
- 287億6995万
- 2020年6月30日 +47.98%
- 425億7291万
- 2021年6月30日 +65.01%
- 702億4832万
- 2022年6月30日 +28.66%
- 903億7881万
- 2023年6月30日 +69.1%
- 1528億3200万
個別
- 2008年6月30日
- 136億6509万
- 2009年6月30日 -34.65%
- 89億3053万
- 2010年6月30日 -3.35%
- 86億3103万
- 2011年6月30日 +37.2%
- 118億4184万
- 2012年6月30日 +0.34%
- 118億8155万
- 2013年6月30日 -9.61%
- 107億3989万
- 2014年6月30日 +20.02%
- 128億9002万
- 2015年6月30日 +8.34%
- 139億6460万
- 2016年6月30日 +3%
- 143億8386万
- 2017年6月30日 +9.89%
- 158億650万
- 2018年6月30日 +21.6%
- 192億2023万
- 2019年6月30日 +39.44%
- 268億49万
- 2020年6月30日 +50.44%
- 403億1977万
- 2021年6月30日 +66.37%
- 670億8025万
- 2022年6月30日 +22.27%
- 820億1693万
- 2023年6月30日 +77.95%
- 1459億4700万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
- 当連結会計年度における四半期情報等2023/09/28 16:45
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(百万円) 25,723 55,100 79,430 152,832 税金等調整前四半期(当期)純利益(百万円) 9,238 18,108 27,975 63,668 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
- (単位:百万円)2023/09/28 16:45
2.地域ごとの情報半導体関連装置 その他製品 サービス 合計 外部顧客への売上高 75,971 1,983 12,423 90,378
(1)売上高 - #3 主要な顧客ごとの情報
- (単位:百万円)2023/09/28 16:45
顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 51,782 検査・測定装置事業 Intel Corporation 48,003 検査・測定装置事業 Samsung Electronics Co., Ltd. 17,871 検査・測定装置事業 - #4 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
- (単位:百万円)2023/09/28 16:45
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。製品の販売 サービス 計 半導体関連装置 その他の製品
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日) - #5 売上高、地域ごとの情報（連結）
- (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2023/09/28 16:45
- #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で急拡大したスマートフォンやパソコン向け半導体需要の反動減に伴い、サプライチェーン全体において在庫調整の動きが急速に広がりました。最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強や次世代製造工程の開発に係る投資などは一定の水準で継続されたものの、メモリデバイスメーカーは大幅な投資抑制に踏み切り、ロジックデバイスメーカーにおいても設備投資の見直しや先送りが顕著になりました。一方で、今後も半導体需要は拡大を続ける見通しで、より高性能・低消費電力な半導体の開発も進められています。さらに、高まる地政学リスクに対応するため、世界各地における半導体工場の新設・増設の計画が推進されており、半導体関連装置市場は中長期的に成長を続けると見込まれております。2023/09/28 16:45
このような状況下、当社グループの連結売上高は1,528億32百万円(前年同期比69.1%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が1,307億30百万円(前年同期比72.1%増加)、その他が31億79百万円(前年同期比60.3%増加)、サービスが189億22百万円(前年同期比52.3%増加)となりました。 - #7 製品及びサービスごとの情報（連結）
- (単位:百万円)2023/09/28 16:45
半導体関連装置 その他製品 サービス 合計 外部顧客への売上高 130,730 3,179 18,922 152,832 - #8 重要な会計上の見積り、財務諸表（連結）
- ② 翌事業年度の財務諸表に与える影響2023/09/28 16:45
当事業年度の貸借対照表に計上した金額は、主に翌事業年度の売上高に計上する予定です。
受注損失引当金 - #9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との営業取引及び営業取引以外の取引の取引高の総額2023/09/28 16:45
前事業年度(自 2021年7月1日至 2022年6月30日) 当事業年度(自 2022年7月1日至 2023年6月30日) 営業取引 売上高 21,862百万円 51,693百万円 仕入高 2,955 6,505 - #10 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）
- ※1 顧客との契約から生じる収益2023/09/28 16:45
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。