売上高
連結
- 2017年6月30日
- 172億7812万
- 2018年6月30日 +23%
- 212億5246万
個別
- 2017年6月30日
- 158億650万
- 2018年6月30日 +21.6%
- 192億2023万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2018/09/27 10:40
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(千円) 2,719,622 10,451,784 15,735,419 21,252,468 税金等調整前四半期(当期)純利益(千円) 246,538 3,293,538 4,514,574 5,706,533 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2018/09/27 10:40
2.地域ごとの情報半導体関連装置 その他製品 サービス 合計 外部顧客への売上高 12,280,224 1,953,269 3,044,626 17,278,121
(1)売上高 - #3 主要な顧客ごとの情報
- (単位:千円)2018/09/27 10:40
顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 6,446,330 検査・測定装置事業 Samsung ElectronicsCompany Limited 2,369,927 検査・測定装置事業 - #4 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2018/09/27 10:40
- #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが参入しているその他の事業領域に関しては、FPD(フラットパネルディスプレイ)業界において、中国における第10.5世代大型パネル向け投資が本格化しましたが、OLED(有機EL)を用いた中小型パネル向け投資は減速しました。2018/09/27 10:40
このような状況下、当社グループの連結売上高は212億52百万円(前連結会計年度比23.0%増)となりました。
品目別にみますと、半導体関連装置が154億98百万円(前連結会計年度比26.2%増)、その他が18億2百万円(前連結会計年度比7.7%減)、サービスが39億51百万円(前連結会計年度比29.8%増)となりました。 - #6 製品及びサービスごとの情報(連結)
- (単位:千円)2018/09/27 10:40
半導体関連装置 その他製品 サービス 合計 外部顧客への売上高 15,498,249 1,802,362 3,951,856 21,252,468 - #7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との営業取引及び営業取引以外の取引の取引高の総額2018/09/27 10:40
前事業年度(自 2016年7月1日至 2017年6月30日) 当事業年度(自 2017年7月1日至 2018年6月30日) 営業取引 売上高 2,306,584千円 4,635,331千円 仕入高 237,929 558,799