売上高
連結
- 2019年3月31日
- 214億7940万
- 2020年3月31日 +19.19%
- 256億131万
有報情報
- #1 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、四半期連結財務諸表(連結)
- 収益認識会計基準等の適用にあたっては、収益認識会計基準第84項ただし書きに定める経過的な取扱いに従っており、第1四半期連結会計期間の期首より前に新たな会計方針を遡及適用した場合の累積的影響額を、第1四半期連結会計期間の期首の利益剰余金に加減し、当該期首残高から新たな会計方針を適用しております。ただし、収益認識会計基準第86項に定める方法を適用し、第1四半期連結会計期間の期首より前までに従前の取扱いに従ってほとんどすべての収益の額を認識した契約に、新たな会計方針を遡及適用しておりません。2020/05/13 14:51
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高が765,367千円減少し、営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益がそれぞれ551,579千円減少しております。また、利益剰余金の当期首残高への影響はありません。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループの主要販売先である半導体業界では、COVID-19の拡大でスマートフォンなどコンシューマー製品の需要落ち込みが危惧される一方で、リモートワーク、eコマースやゲーミングの増加に対応したDC(データセンター)向けの需要が拡大する見通しです。データ保存に使われるメモリーは、生産調整とDC需要の増加などを背景として価格下落が収束傾向にあり、今後はメモリーメーカーの設備投資に回復が見込まれます。ロジックデバイスメーカーの最先端分野では次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造の量産が間近に迫り、大手デバイスメーカーやマスクブランクスメーカーが引き続きEUV関連分野での積極的な投資を継続しています。2020/05/13 14:51
このような状況下、当第3四半期連結累計期間の売上高は256億1百万円(前年同期比19.2%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が194億3百万円(前年同期比34.5%増加)、その他が18億7百万円(前年同期比52.5%減少)、サービスが43億90百万円(前年同期比35.1%増加)となりました。