四半期報告書-第58期第3四半期(令和2年1月1日-令和2年3月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米中通商摩擦や中東情勢の不安定化などを抱えつつも堅調に推移してきましたが、COVID-19(新型コロナウイルスの感染症)の世界的な蔓延で様相が大きく変わりつつあります。足元では経済活動の停滞を引き起こしており、更にその終息時期の見通しは立たず、実体経済への影響拡大が懸念されます。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、COVID-19の拡大でスマートフォンなどコンシューマー製品の需要落ち込みが危惧される一方で、リモートワーク、eコマースやゲーミングの増加に対応したDC(データセンター)向けの需要が拡大する見通しです。データ保存に使われるメモリーは、生産調整とDC需要の増加などを背景として価格下落が収束傾向にあり、今後はメモリーメーカーの設備投資に回復が見込まれます。ロジックデバイスメーカーの最先端分野では次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造の量産が間近に迫り、大手デバイスメーカーやマスクブランクスメーカーが引き続きEUV関連分野での積極的な投資を継続しています。
このような状況下、当第3四半期連結累計期間の売上高は256億1百万円(前年同期比19.2%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が194億3百万円(前年同期比34.5%増加)、その他が18億7百万円(前年同期比52.5%減少)、サービスが43億90百万円(前年同期比35.1%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が88億64百万円(前年同期比54.4%増加)、経常利益が89億15百万円(前年同期比56.9%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が63億10百万円(前年同期比46.9%増加)となりました。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末における総資産は785億97百万円となり、前連結会計年度末に比べ285億41百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が133億54百万円、現金及び預金が110億94百万円、流動資産のその他が17億97百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第3四半期連結会計期間末残高は440億21百万円となり、前連結会計年度末に比べ250億73百万円増加いたしました。これは主に、前受金が180億95百万円、買掛金が37億51百万円、流動負債のその他が22億37百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は345億76百万円となり、また自己資本比率は44.0%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ110億97百万円増加し、242億17百万円となりました。当第3四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、158億48百万円の収入(前年同期比131.7%増)となりました。これは主に、前受金の増加額180億89百万円、税金等調整前四半期純利益89億15百万円、その他の増減額27億64百万円などの収入要因が、たな卸資産の増加額138億31百万円、法人税等の支払額25億19百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、18億94百万円の支出(前年同期比112.8%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出10億71百万円、無形固定資産の取得による支出5億82百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、27億99百万円の支出(前年同期比63.2%増)となりました。これは主に、配当金の支払額27億95百万円などによるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は23億円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。