四半期報告書-第57期第2四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、米中間の貿易摩擦が激化し、先行きが一層不透明となりました。米国は良好な雇用と所得環境を背景に好景気を持続したものの、中国は景気の減速が顕著になりました。欧州は内需が堅調に推移しましたが、輸出の先行きに不透明感が強まっています。
わが国経済は、企業業績が好調に推移し、個人消費の改善が進むなど、緩やかな景気回復が継続しました。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、メモリーデバイスの価格下落からメモリーメーカーは設備投資を縮小・延期しました。また、米中間の貿易摩擦の影響もあり中国で計画されている半導体メーカーの設備投資計画の先行きが危ぶまれています。しかし、半導体の最先端分野では、次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化が近づき、大手デバイスメーカーやマスクブランクスメーカーでは、このEUVリソグラフィに関わる積極的な投資が開始されました。
当社グループが参入しているその他の事業領域では、FPD(フラットパネルディスプレイ)業界において、10.5世代と呼ばれる大型パネル向けを中心にFPD用マスクメーカーの投資が行なわれました。
このような状況下、当第2四半期連結累計期間の売上高は168億37百万円(前年同期比61.1%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が122億75百万円(前年同期比67.7%増加)、その他が24億85百万円(前年同期比94.8%増加)、サービスが20億77百万円(前年同期比12.0%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が51億48百万円(前年同期比57.1%増加)、経常利益が51億50百万円(前年同期比56.4%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が38億48百万円(前年同期比59.3%増加)となりました。
②財政状態
当第2四半期連結会計期間末における総資産は456億23百万円となり、前連結会計年度末に比べ75億1百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金が53億28百万円、受取手形及び売掛金が6億66百万円、原材料及び貯蔵品が6億6百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第2四半期連結会計期間末残高は158億6百万円となり、前連結会計年度末に比べ47億38百万円増加いたしました。これは主に、前受金が23億56百万円、未払法人税等が10億17百万円、買掛金が6億65百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は298億16百万円となり、また自己資本比率は65.3%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ53億27百万円増加し、154億34百万円となりました。当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、66億17百万円の収入(前年同期比114.6%増)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益51億50百万円、前受金の増加額23億56百万円などの収入要因が、たな卸資産の増加額11億38百万円、売上債権の増加額6億59百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、2億72百万円の支出(前年同期比50.3%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出2億3百万円、差入保証金の差入による支出46百万円によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、9億92百万円の支出(前年同期比21.4%減)となりました。これは主に、配当金の支払額9億91百万円によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は19億20百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。