文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものです。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスの変異株による感染の再拡大が重荷となる中、ロシアによるウクライナ侵攻が資源・食料価格の高騰やサプライチェーンの混乱を招き、世界的なインフレ圧力が更に高まりました。金融政策や為替相場も不安定に推移し、世界的な半導体の供給不足と相まって、先行きが不透明な状況が続いています。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワーク及びオンライン会議などクラウドサービスの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの半導体需要が堅調に推移しました。特に最先端の半導体に対する需要が強く、ロジック・メモリデバイスメーカーは中長期的な視点から投資計画を策定し、EUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強、並びに微細化を進めた次世代半導体とその製造工程の開発を積極的に行っています。
当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては535億65百万円(前年同期比3.1%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が433億57百万円(前年同期比0.1%増加)、その他が16億55百万円(前年同期比47.9%減少)、サービスが85億52百万円(前年同期比57.1%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が165億42百万円(前年同期比11.0%減少)、経常利益が172億79百万円(前年同期比8.9%減少)、親会社株主に帰属する四半期純利益が130億円(前年同期比3.5%減少)となりました。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末における総資産は1,661億43百万円となり、前連結会計年度末に比べ474億18百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金が38億5百万円減少したものの、仕掛品が372億30百万円、未収入金が66億31百万円、無形固定資産が32億64百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第3四半期連結会計期間末残高は1,056億24百万円となり、前連結会計年度末に比べ420億86百万円増加いたしました。これは主に、前受金が323億24百万円、買掛金が55億48百万円、有償支給取引に係る負債が52億52百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は605億19百万円となり、また自己資本比率は36.4%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ38億8百万円減少し、240億41百万円となりました。当第3四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、56億27百万円の収入(前年同期比648.1%増)となりました。これは主に、前受金の増加額304億9百万円、税金等調整前四半期純利益172億79百万円などの収入要因が、棚卸資産の増加額400億98百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、28億11百万円の支出(前年同期比16.5%減)となりました。これは主に、無形固定資産の取得による支出24億34百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、78億49百万円の支出(前年同期比85.3%増)となりました。これは主に、配当金の支払額78億45百万円などによるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は64億43百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。