半期報告書-第63期(2024/07/01-2025/06/30)

文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当中間連結会計期間における世界経済は、地政学リスクや政策動向による景気減速が懸念されるなど、依然として先行き不透明な状況が続きました。
当社グループの主要販売先である半導体業界においても、スマートフォンやパソコンを中心とした最終需要の回復が鈍く、デバイスメーカーの先端半導体を含めた投資計画の一部で見直しが行われました。特定の分野においては、生成AI関連への投資は活発に行われた一方で、パワー半導体関連への投資は低調に推移しました。
当中間連結会計期間の売上高につきましては1,289億68百万円(前年同期比35.8%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が1,030億81百万円(前年同期比27.1%増加)、その他が37億11百万円(前年同期比304.4%増加)、サービスが221億75百万円(前年同期比70.6%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が636億62百万円(前年同期比100.5%増加)、経常利益が624億38百万円(前年同期比99.5%増加)、親会社株主に帰属する中間純利益が433億18百万円(前年同期比95.1%増加)となりました。
②財政状態
当中間連結会計期間末における総資産は2,883億47百万円となり、前連結会計年度末に比べ170億58百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金が113億24百万円、仕掛品が30億68百万円減少したものの、受取手形、売掛金及び契約資産が244億78百万円、原材料及び貯蔵品が42億33百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当中間連結会計期間末残高は1,085億45百万円となり、前連結会計年度末に比べ114億27百万円減少いたしました。これは主に、買掛金が69億47百万円、未払法人税等が47億55百万円増加したものの、前受金が227億38百万円減少したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は1,798億2百万円となり、また自己資本比率は62.3%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ113億24百万円減少し、268億28百万円となりました。当中間連結会計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、59億96百万円の収入(前年同期比68.4%減少)となりました。これは主に、税金等調整前中間純利益624億38百万円、仕入債務の増加額69億62百万円などの収入要因が、売上債権の増加額244億41百万円、前受金の減少額220億94百万円、法人税等の支払額159億68百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、17億79百万円の支出(前年同期比7.2%減少)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出16億73百万円によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、141億72百万円の支出(前年同期比14.4%減少)となりました。これは主に、配当金の支払額141億59百万円によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当中間連結会計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は43億14百万円であります。なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。