文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ危機に端を発した資源・エネルギー価格の高騰によるインフレや、欧米を中心とした急激な政策金利の引き上げと為替変動などで不確実性が高まり、景気減速が懸念される状況が続きました。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が一転して減少に見舞われ、メモリデバイスメーカーを中心として設備投資を縮減する動きが広がりました。ロジックデバイスメーカーにおいても、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強などで高い水準の投資を維持したものの、短期的には従来の投資計画を一部先送りする動きが見られました。一方、今後に拡大が見込まれる半導体需要並びに懸念が高まる地政学リスクに対応するため、世界各地における半導体工場の新設や増設に関する計画が発表されており、半導体関連装置市場は引き続き中長期的な成長が見込まれております。
当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては551億円(前年同期比49.2%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が445億66百万円(前年同期比47.2%増加)、その他が12億53百万円(前年同期比4.0%減少)、サービスが92億81百万円(前年同期比73.6%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が181億24百万円(前年同期比41.6%増加)、経常利益が181億8百万円(前年同期比38.0%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が135億82百万円(前年同期比39.5%増加)となりました。
②財政状態
当第2四半期連結会計期間末における総資産は2,413億88百万円となり、前連結会計年度末に比べ627億58百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が255億75百万円、土地が88億40百万円、建物及び構築物(純額)が75億98百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が74億76百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第2四半期連結会計期間末残高は1,610億8百万円となり、前連結会計年度末に比べ551億26百万円増加いたしました。これは主に、前受金が371億9百万円、短期借入金が100億円、買掛金が33億5百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は803億79百万円となり、また自己資本比率は33.3%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ55億78百万円増加し、シンガポール子会社の新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額2億9百万円を加味した結果、292億9百万円となりました。当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、191億39百万円の収入(前年同期は19億3百万円の支出)となりました。これは主に、前受金の増加額380億83百万円、税金等調整前四半期純利益181億8百万円などの収入要因が、棚卸資産の増加額290億10百万円、売上債権の増加額75億15百万円、法人税等の支払額46億79百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、181億12百万円の支出(前年同期比599.9%増加)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出176億9百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、41億35百万円の収入(前年同期は49億62百万円の支出)となりました。これは主に、短期借入金の増加額100億円などの収入要因が、配当金の支払額58億61百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は62億21百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
前連結会計年度末に計画中であった新研究開発拠点の取得は、2022年9月に完了いたしました。