文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症に対する経済政策と防疫措置を講じながらの経済活動の推進が継続しています。新型コロナワクチンの接種が始まり、経済・社会の正常化に向けた期待が高まる一方、変異株による感染拡大が懸念されており、依然として予断を許さない状況です。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、米中摩擦の強まりや自動車用半導体の供給不足などによって、半導体製造を特定の地域・メーカーに依存する地政学リスクを懸念する見方が拡大しています。各国において経済や軍事で重要性を増す半導体を安定的に確保するために、中長期的なサプライチェーンの再構築を目的とした政策や半導体デバイスメーカー各社の投資計画が発表されました。足元では5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワークやオンライン会議などの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの最先端半導体に対する需要が堅調に推移しました。ロジック・メモリデバイスメーカーは最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造工程の能力増強投資を継続し、マスクブランクスメーカーも中長期の需要拡大を見据えてEUV関連分野の投資に取り組んでおり、半導体関連装置市場は今後の拡大が見込まれております。
このような状況下、当第3四半期連結累計期間の売上高は519億45百万円(前年同期比102.9%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が433億21百万円(前年同期比123.3%増加)、その他が31億79百万円(前年同期比75.9%増加)、サービスが54億44百万円(前年同期比24.0%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が185億84百万円(前年同期比109.6%増加)、経常利益が189億61百万円(前年同期比112.7%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が134億77百万円(前年同期比113.6%増加)となりました。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末における総資産は1,048億78百万円となり、前連結会計年度末に比べ230億84百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金が61億88百万円減少したものの、仕掛品が131億92百万円、受取手形及び売掛金が69億69百万円、流動資産のその他が57億80百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第3四半期連結会計期間末残高は564億17百万円となり、前連結会計年度末に比べ137億98百万円増加いたしました。これは主に、前受金が95億55百万円、流動負債のその他が24億81百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は484億60百万円となり、また自己資本比率は46.2%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ61億93百万円減少し、184億66百万円となりました。当第3四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、7億52百万円の収入(前年同期比95.3%減)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益189億61百万円、前受金の増加額93億55百万円などの収入要因が、たな卸資産の増加額135億37百万円、売上債権の増加額68億95百万円、法人税等の支払額68億83百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、33億67百万円の支出(前年同期比77.8%増)となりました。これは主に、無形固定資産の取得による支出27億61百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、42億36百万円の支出(前年同期比51.3%増)となりました。これは主に、配当金の支払額42億38百万円などによるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は36億65百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。